e絡(luò)盟將供應(yīng)TI針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的LaunchPad與BoosterPack開發(fā)平臺(tái)

21ic訊 e絡(luò)盟日前宣布提供來自德州儀器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack，這一款開發(fā)平臺(tái)帶有Wi-Fi裝置，可以更快更方便地部署物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案。

CC3200 LaunchPad開發(fā)套件是業(yè)內(nèi)首款具有內(nèi)置Wi-Fi連接功能的單芯片可編程微控制器(MCU)。它使用FTDI器件實(shí)現(xiàn)板載仿真，包含溫度傳感器、三軸加速計(jì)、LED及按鈕，適用于云連接、家庭自動(dòng)化、安保系統(tǒng)、健康保健以及計(jì)量等應(yīng)用領(lǐng)域。

該SimpleLink™無線MCU采用高性能ARM® Cortex® –M4內(nèi)核，使開發(fā)人員能夠使用單一芯片便可開發(fā)出完整應(yīng)用。同時(shí)它還附帶驅(qū)動(dòng)程序支持和軟件開發(fā)套件(SDK)，其SDK包含40多個(gè)應(yīng)用，其中包含Wi-Fi協(xié)議、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、MCU外設(shè)示例、用戶指南、設(shè)計(jì)文件以及API指南等。

新一代SimpleLink™ Wi-Fi 裝置 —CC3100 BoosterPack能夠?yàn)橥獠恐鳈C(jī)微控制器增添Wi-Fi功能，輕松實(shí)現(xiàn)安全、快速連接及云支持等網(wǎng)絡(luò)連接功能，這不僅有助于減少開發(fā)時(shí)間、降低成本、節(jié)省空間，同時(shí)還可輕松進(jìn)行認(rèn)證且無需開發(fā)人員具備高深的RF專業(yè)知識(shí)，從而簡(jiǎn)化了物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)。此外，CC3100 BoosterPack僅需兩節(jié)AA電池便可持續(xù)運(yùn)行一年多時(shí)間 ，并首次將嵌入式Wi-Fi功能集成到電池驅(qū)動(dòng)終端設(shè)備上。

該開發(fā)平臺(tái)還配備一款高級(jí)仿真配件開發(fā)板CC31XXEMUBOOST，不僅可閃速升級(jí)至CC3100BOOST，還可借助無線電工具評(píng)估RF性能并進(jìn)行FTDI高級(jí)調(diào)試。

亞太區(qū)用戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟購(gòu)買TI CC3200 Launchpad和CC3100 Boosterpack，售價(jià)分別為人民幣230.90元和154.70元。敬請(qǐng)登入產(chǎn)品主頁查看相關(guān)質(zhì)量數(shù)據(jù)資料及應(yīng)用筆記，并購(gòu)買相關(guān)配件。用戶還可獲得每周5天24小時(shí)在線技術(shù)支持服務(wù)。

e絡(luò)盟母公司Premier Farnell集團(tuán)首席技術(shù)官沈洪表示：“此次新增的物聯(lián)網(wǎng)解決方案采用TI領(lǐng)先的連接技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)充了我們目前廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具產(chǎn)品范圍(均來自世界領(lǐng)先供應(yīng)商)。該集成式Wi-Fi解決方案將使開發(fā)人員受益匪淺，不僅能夠?yàn)樗麄兲峁└鼜?qiáng)大功能，且有利于加快產(chǎn)品上市時(shí)間、降低系統(tǒng)成本及功耗。”