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[導(dǎo)讀]全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組,將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專(zhuān)為需要對(duì)溫度、壓力、重量和流量等模擬信號(hào)進(jìn)行高精度測(cè)量的制造、測(cè)試及測(cè)量設(shè)備而設(shè)計(jì),是瑞薩首款能夠在無(wú)需校準(zhǔn)的情況下以?xún)?yōu)于0.1%的精度測(cè)量此類(lèi)信號(hào)的方案。

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組,將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專(zhuān)為需要對(duì)溫度、壓力、重量和流量等模擬信號(hào)進(jìn)行高精度測(cè)量的制造、測(cè)試及測(cè)量設(shè)備而設(shè)計(jì),是瑞薩首款能夠在無(wú)需校準(zhǔn)的情況下以?xún)?yōu)于0.1%的精度測(cè)量此類(lèi)信號(hào)的方案。

這一新型MCU實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高級(jí)別的AFE精度(失調(diào)漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,以及RMS噪聲:30 nv rms),在這之前只能通過(guò)將專(zhuān)用A/D轉(zhuǎn)換器電路與高精度運(yùn)算放大器集成電路相結(jié)合的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)這一性能水平。瑞薩通過(guò)將這種高精度AFE IP集成到使用相同制造工藝技術(shù)的芯片上,在單芯片上實(shí)現(xiàn)了高精度傳感器測(cè)量、計(jì)算、控制和通信;讓系統(tǒng)制造商能夠減少所需部件的數(shù)量,節(jié)省空間,簡(jiǎn)化需要高精度測(cè)量的各種設(shè)備(如傳感、溫度控制器、記錄、稱(chēng)重和力傳感等)的系統(tǒng)設(shè)計(jì),并且通過(guò)MCU實(shí)現(xiàn)分布式處理來(lái)加速端點(diǎn)智能化。

瑞薩電子工業(yè)自動(dòng)化事業(yè)部副總裁 傅田明表示,“RX23E-A MCU將從根本上優(yōu)化高精度模擬測(cè)量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。展望未來(lái),瑞薩的目標(biāo)是以RX23E-A產(chǎn)品組為起點(diǎn),打造全面的產(chǎn)品線。該產(chǎn)品組將MCU和高精度模擬技術(shù)集成到單顆單芯片上,適用于可編程邏輯控制器、分布式控制系統(tǒng)應(yīng)用,以及需要各種高精度測(cè)量的測(cè)試與測(cè)量設(shè)備。”

隨著大數(shù)據(jù)技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)力不斷提升,工廠和生產(chǎn)基地面臨著需要準(zhǔn)確、可靠地測(cè)量各種傳感器數(shù)據(jù)的壓力。由于用戶(hù)在寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)進(jìn)行小信號(hào)的高精度測(cè)量時(shí)需要較高的穩(wěn)定性,因此需要將噪聲特性和溫度漂移特性降低到較低水平。為滿(mǎn)足這些需求,瑞薩開(kāi)發(fā)了一款高精度AFE,并將其集成至在工業(yè)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用的RX MCU中。

RX23E-A MCU基于RXV2核,擁有32MHz工作頻率、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和性能卓越的浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU),可使用溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)控制,并基于6軸失真數(shù)據(jù)進(jìn)行逆矩陣計(jì)算。例如,機(jī)器人手臂力傳感器需要在狹小空間內(nèi)測(cè)量并計(jì)算6軸失真。采用RX23E-A MCU,6軸失真數(shù)據(jù)測(cè)量及逆矩陣計(jì)算可在單芯片上完成。

RX23E-A MCU的關(guān)鍵特性:

AFE模塊

24位Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器:高達(dá)23位的有效分辨率,數(shù)據(jù)速率在7.6 PS至15.6 kPS間靈活輸出;

搭載同步啟動(dòng)的雙24位Δ-ΣA/D轉(zhuǎn)換器,可在不切換通道的情況下執(zhí)行傳感器溫度校正;

PGA(可編程增益放大器):軌到軌輸入PGA允許放大高達(dá)128倍,失調(diào)漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,RMS噪聲:30 nV rms;

基準(zhǔn)電壓源:4 ppm /°C的低溫漂特性,具有最佳的溫度穩(wěn)定性;

勵(lì)磁電流源:匹配3線式電阻溫度檢測(cè)所需要的可編程電流源;

模擬輸入:差分輸入:最多6通道,偽差分輸入:最多11通道,單端輸入:最多11通道;以上均可用作雙A/D轉(zhuǎn)換器的輸入;

MCU模塊

CPU:32位RXv2內(nèi)核,工作頻率為32 MHz;

數(shù)字信號(hào)處理可采用DSP指令和FPU實(shí)現(xiàn);

ROM/RAM:ROM:128至256 KB,RAM:16至32 KB;

通信接口:SPI(1通道)、UART(4通道)、I2C(1通道)、CAN(1通道);

功能安全:通過(guò)A/D電壓自我診斷和斷線檢測(cè)輔助功能、時(shí)鐘頻率精度測(cè)量電路、獨(dú)立看門(mén)狗定時(shí)器、基于DOC的RAM測(cè)試輔助功能等電路降低軟件負(fù)載。

供電電壓:5V,獨(dú)立電源可用于AFE模塊和微控制器,支持1.8至5.5V電壓。

工作溫度:-40°C至+85°C,-40°C至+ 105°C;

封裝:48引腳7毫米方形QFP封裝;40引腳6毫米方形QFP封裝;

 

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