LED支架是什么?LED支架的作用及種類(lèi)詳解
LED支架,LED燈珠在封裝之前的底基座,在LED支架的基礎(chǔ)上,將芯片固定進(jìn)去,焊上正負(fù)電極,再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的(也有鐵材,鋁材及陶瓷等),因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好,它里邊會(huì)有引線, 來(lái)連接led燈珠內(nèi)部的電極,LED燈珠封裝成形后,燈珠即可從支架上取下,燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極,用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
型號(hào)和規(guī)格
LED支架一般有直插LED支架的,食人魚(yú)LED支架的,貼片LED支架的和大功率LED支架的:
而直插一般是用的最多的,其中有02短腳的,03做大角度紅黃光的,04LD做藍(lán)白綠光的,也有A5,A6白光的,A7,A8大杯底的,06做平頭的,09做雙色三色的等等;
LED支架大小尺寸對(duì)發(fā)光強(qiáng)度還是發(fā)光角度有一定影響,其散熱性對(duì)LED的光學(xué)性質(zhì)及使用壽命有很直接的關(guān)系。
LED貼片支架市場(chǎng)SIDE VIEW 335 008 020 010 , HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W等等,由于各自規(guī)格沒(méi)有統(tǒng)一化,所以還有很多特殊的規(guī)格。
分類(lèi)
1.按原理來(lái)分就是兩種:聚光型(帶杯支架)和大角度散光型的Lamp(平頭支架)。例如:A、2002杯/平頭:此種支架一般做對(duì)角度、要求不是很高的材料,其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm。B、2003杯/平頭:一般用來(lái)做φ5以上的Lamp,外露pin長(zhǎng)為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。D、用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。E、2006:兩極均為平頭型,用來(lái)做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。F:2009:用來(lái)做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆,三支pin腳控制極性。G:2009-8/3009:用來(lái)做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。H:724-B/724-C:用來(lái)做食人魚(yú)的支架。
工藝
沖壓--電鍍—注塑--裁切--包裝
lamp支架一般為銅材鍍銀,top,side,大功率支架一般采用銅材度銀結(jié)構(gòu)加塑膠反射杯,銅材起連接電路,反射,焊接等作用,塑膠主要起反射,提供與膠水結(jié)合的界面等作用。在支架的眾多因素中,除沖壓件的設(shè)計(jì)和性質(zhì)外,白色高溫塑膠料是影響led質(zhì)量和穩(wěn)定性的一個(gè)重要因素。用于SMD支架的塑膠料主要是solvay的白色PPA材料,耐高溫焊接,高反射,與硅膠的結(jié)合性好,長(zhǎng)期性耐度也不錯(cuò)。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結(jié)構(gòu)。注塑環(huán)節(jié),是LED生產(chǎn)工藝很重要的一環(huán),注塑工藝是將卷狀的金屬支架,用自動(dòng)放料收料裝置放到注塑機(jī)當(dāng)中,然后注入原料。
關(guān)于PPA:中文名為聚對(duì)苯二酰對(duì)苯二胺,半結(jié)晶性材料,HDT約在300度,Tm約為320度,其為一種芳香族的高溫尼龍,但吸水較普通尼龍小的多,而這塊對(duì)led相對(duì)比較重要,對(duì)長(zhǎng)期信耐度有影響,而且PPA粒子不同牌號(hào)之間,信耐度,初始亮度,應(yīng)用,耐黃變等也各有不同,不同廠家,同種材質(zhì)有時(shí)候也會(huì)有所差別,因?yàn)楣に嚨膯?wèn)題。
發(fā)展趨勢(shì)
隨著各國(guó)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的重視,LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向:1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高,LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展,小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展,高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段,比重逐漸加大,已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品,與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展,與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn),但內(nèi)資企業(yè)深圳市德彩光電有限公司已開(kāi)發(fā)出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品,技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
3、 功耗越來(lái)越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高,表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗,對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。
4、高效率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類(lèi)
1)、支架的作用:用來(lái)導(dǎo)電和支撐2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類(lèi):(帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp)
例如:
A、2002杯/平頭:此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭:一般用來(lái)做φ5以上的Lamp,外露pin長(zhǎng)為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架D、2004LD/DD:用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線.杯較深
E、2006:兩極均為平頭型,用來(lái)做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。
F、2009:用來(lái)做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009:用來(lái)做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。
H、724-B/724-C:用來(lái)做食人魚(yú)的支架。
介紹注意事項(xiàng)
功能性的電鍍
注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性,其次是支架的抗氧化性等 功能 :在未打開(kāi)包裝的條件下,倉(cāng)儲(chǔ)放置條件:25℃左右,相對(duì)濕度 、在未打開(kāi)包裝的條件下,倉(cāng)儲(chǔ)放置條件: ℃左右, <65%以下;
注意事項(xiàng)
a、請(qǐng)勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架,汗液會(huì)附著于支架表 、 后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化, 若徒手接觸支架功能區(qū),其焊線效果極差;
b、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定,控制于 ℃左右,相對(duì)濕度 、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定,控制于25℃左右,相對(duì)濕度<65%以防止支架氧化生銹;
c、 在晝夜溫差極大時(shí),應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動(dòng), 時(shí)間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框、箱子以密封保護(hù);
d、LED支架在烤箱內(nèi),在維持烤箱正常運(yùn)行下,其排氣口盡量 支架在烤箱內(nèi),保持通暢;
e、在低溫季節(jié),要盡量減少裸支架在流程中的存放時(shí)間, 環(huán)境溫度較低時(shí),大氣氣壓同時(shí)偏低,空氣污染指數(shù)較高, 環(huán)境溫度較低時(shí),日常工作所 產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā),而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色。
f、封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理(含全鍍品),否則容易 ,出現(xiàn)引線腳氧化,導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良; 出現(xiàn)引線腳氧化,導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良;
g、由于助焊劑呈酸性,因此產(chǎn)品焊錫以后需徹底清洗干凈表 ,現(xiàn)殘留物質(zhì),否則將在較短的時(shí)間出現(xiàn)氧化生銹。
h、成品后的保存環(huán)境要求,但由于銅材材質(zhì)的變化,很難保 ,但由于銅材材質(zhì)的變化, 證少年宮BAR切口處不生銹。所以,為了提高產(chǎn)品檔次,建議采 切口處不生銹。 用半鍍支架,封裝后的半成品再做鍍錫保護(hù)。
l、為使用的支架堆放需不超過(guò)四層,防止重力擠壓變形; 運(yùn)過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放;拆開(kāi)包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開(kāi)粘膠帶。
市場(chǎng)及趨勢(shì)
LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
中國(guó)現(xiàn)有的LED市場(chǎng)需求量為428億只,且每年以30%的速度增長(zhǎng)。從整體產(chǎn)業(yè)來(lái)看,我國(guó)目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié),缺乏核心的技術(shù)和專(zhuān)利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)業(yè)配套,屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游,具有較高的技術(shù)含量,目前主要由本土和臺(tái)灣企業(yè)所壟斷。國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口,無(wú)法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì),對(duì)我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)形成制約。近年來(lái),多家內(nèi)資企業(yè)研究封裝支架制造技術(shù),以打破國(guó)外企業(yè)在這個(gè)行業(yè)的壟斷。
LED精密支架技術(shù)發(fā)展方向
1、小功率向大功率方向發(fā)展;
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高,LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展,高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段,已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品,與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展;
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展,與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。
3、功耗越來(lái)越低;
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高,表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗,對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。
4、高效率生產(chǎn)。
LED產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越廣泛,用量巨大,傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式效率低、成本高,不能適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展,需切入自動(dòng)化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。
LED封裝支架市場(chǎng)前景廣闊
針對(duì)LED應(yīng)用市場(chǎng)的需求量增長(zhǎng),相應(yīng)的LED封裝市場(chǎng)增速也隨之加快,尤其是SMD和大功率LED封裝增長(zhǎng)迅速成為L(zhǎng)ED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。在LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)品中,LED表面貼裝式封裝支架大約占到40%的市場(chǎng)份額,其余60%則是引腳式,從技術(shù)的更替來(lái)看引腳式將逐步被表面貼裝式取代。
從國(guó)內(nèi)實(shí)際需求規(guī)模上來(lái)看,表面貼裝式LED精密支架需求量增長(zhǎng)迅速保持在30%左右的增速,表現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求,由于LED具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等多方面的優(yōu)勢(shì),符合國(guó)家節(jié)能減排的發(fā)展方針,未來(lái)市場(chǎng)總體趨勢(shì)仍舊向好。
LED在大尺寸背光源、景觀照明、汽車(chē)車(chē)燈新興應(yīng)用市場(chǎng)中的快速發(fā)展,將逐步成為推動(dòng)LED市場(chǎng)增長(zhǎng)的又一助推器。中國(guó)LED市場(chǎng)需求額達(dá)到341.3億元,從數(shù)量上看,表面貼裝式LED精密支架在接近579.7億只。