Zarlink分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真處理器

    卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (Zarlink) 近日推出三款低密度 CES-over-Packet（分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真業(yè)務(wù))處理器，使得網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商可以通過擴(kuò)展城域以太網(wǎng)和無線網(wǎng)絡(luò)以有效的成本提供 TDM（時(shí)分復(fù)用）語音、視頻和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。

    此三器件 ZL50117 系列利用分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真業(yè)務(wù) (CES-over-Packet) 技術(shù)，可在以太網(wǎng)、IP（互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議）和 MPLS（多協(xié)議標(biāo)簽交換）網(wǎng)絡(luò)上按照相關(guān)的時(shí)鐘和信號(hào)要求，無縫搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作為對(duì)卓聯(lián) ZL50120 系列全功能低密度分組處理器的補(bǔ)充，這些新型器件可以使服務(wù)提供商輕松實(shí)現(xiàn)為其客戶提供 TDM 傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的需求。 

    面對(duì)日益增長的通信量和不斷加劇的競爭，服務(wù)提供商正在積極擴(kuò)展靈活的城域以太網(wǎng)，使其更加接近客戶需求。除了以太網(wǎng)獲得的運(yùn)營收益外，服務(wù)提供商還不能忽視來自家庭和企業(yè)客戶的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)所產(chǎn)生的收益。
    
    采用卓聯(lián)的新型低密度 CES-over-Packet 器件，經(jīng)營基于以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商們將可以輕松實(shí)現(xiàn) TDM 業(yè)務(wù)。分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真業(yè)務(wù) (CES-over-Packet) 無需對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行“剝離更換”(rip and replace) 式的大檢修，即可保護(hù)最終客戶對(duì)傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的投資，并使其享受分組網(wǎng)絡(luò)所具有的低成本優(yōu)勢(shì)。 

    傳統(tǒng)上，無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商依賴于昂貴的 T1/E1 線路來實(shí)現(xiàn)通信從基站到基站控制器的回程。為了降低運(yùn)營費(fèi)用和滿足 3GPP（3rd Generation Partnership Program，第三代合作伙伴計(jì)劃）及其他組織的標(biāo)準(zhǔn)，他們正在使用較為便宜的基于千兆以太網(wǎng)的分組連接來取代 T1/E1 接入鏈路。 

    卓聯(lián)的 CES-over-Packet 技術(shù)可輕松設(shè)計(jì)到基站和基站控制器中的線路卡中，從而在以太網(wǎng)連接上實(shí)現(xiàn) TDM 通信的無縫傳輸。TDM 通信時(shí)鐘信息在分組網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行端到端傳輸，以確保業(yè)務(wù)仍然滿足相關(guān)的 T1/E1 標(biāo)準(zhǔn)。  

    與此類似，隨著 WiFi（無線保真）和 WiMAX（微波接入全球互通）技術(shù)漸漸深入人心，CES-over-Packet 允許以比微波鏈路更低的成本，在基于以太網(wǎng)的局域網(wǎng)上實(shí)現(xiàn) T1/E1 中繼的無線回程。

    卓聯(lián)在系統(tǒng)級(jí)和芯片級(jí)均擁有向客戶提供基于 TDM 的業(yè)務(wù)的成熟經(jīng)驗(yàn)。通過這些新型 CES-over-Packet 器件，卓聯(lián)已將這種技術(shù)成功擴(kuò)展至分組網(wǎng)絡(luò)。這些處理器可在廣泛的分組網(wǎng)絡(luò)上提供超越 G.823/G.824 和 T1.403 通信接口要求的關(guān)鍵同步性能。      

    ZL50117 分組處理器系列包括三種器件。ZL50115 芯片支持單個(gè) T1/E1 流，ZL50116 器件支持兩個(gè) T1/E1 流，ZL50117 芯片則支持四個(gè) T1/E1 流。 
卓聯(lián)完整的 CES-over-Packet 處理器系列包括可處理 1 至 32 路 TDM 通信流的簡化功能器件和全功能器件的完整范圍。

    ZL50117 分組處理器現(xiàn)已批量生產(chǎn)。芯片提供完整參考設(shè)計(jì)、評(píng)估電路板和軟件 API（應(yīng)用程序編程接口）。所有三款器件均采用 23 mm x 23 mm  324 引腳 PBGA（塑料球柵陣列）封裝。批量為 5,000 片時(shí)，ZL50115 單價(jià)為 32.19 美元，ZL50116 單價(jià)為 42.63 美元，ZL50117 單價(jià)為 59.16 美元。