SiGe半導體公司現(xiàn)已推出全球首款專為符合 IEEE 802.11n 草案規(guī)范的 Wi-Fi® 產(chǎn)品而設之完整無線射頻 (RF) 前端模塊，型號為 SE2545A10。該器件集成了兩個全雙頻發(fā)射／接收鏈路，為制造商提供了經(jīng)全面測試的解決方案，不但能夠簡化設計，而且還可以提供支持無線多媒體服務所需的集成和效率特性，但卻絕不會影響產(chǎn)品的電池壽命、外形尺寸或性能。
這項產(chǎn)品乃為配合業(yè)界領先供應商開發(fā)符合 802.11n 草案規(guī)范產(chǎn)品的重要行動而推出的。IEEE 802.11n 規(guī)范將提升 Wi-Fi 的頻帶范圍和數(shù)據(jù)吞吐量，同時保持對全球范圍內(nèi)大量已安裝 WLAN 基礎設施的后向兼容性。由于 802.11n 具備更大的吞吐量，因此可幫助 WLAN 產(chǎn)品從標準的“數(shù)據(jù)”中心應用擴展開來，轉移到其它大型消費電子市場，如高清視頻和媒體分發(fā)等。
SE2545A10 是首款 RF 前端模塊，集成了兩個全雙頻發(fā)射／接收鏈路 (2 x 2.4 GHz Tx、2 x 5 GHz Tx、2 x 2.4 GHz Rx 和 2 x 5 GHz Rx) 以滿足 MIMO 工作的需要。該前端模塊所取代的組件多達 60 個，在單個芯片級封裝內(nèi)提供了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路。較之其它含有分立式發(fā)射／接收設計或每一鏈路使用一個單獨模塊的解決方案，這款經(jīng)全面測試的完整器件能夠大大簡化測試和制造。此外，其它解決方案還需要占用較大的電路板面積，所以難以滿足新型消費電子產(chǎn)品外形尺寸不斷縮小的需求。
SE2545A10 解決與 MIMO 設計相關的 RF 難題
在設計雙頻 MIMO 解決方案時，制造商面對著多項挑戰(zhàn)。其一是把多個接收發(fā)射鏈路集成在一起，這大大增加了 RF 的復雜度，在測試和制造期間難以達到所需的良率。SE2545A10 以高集成度架構為基礎，該架構經(jīng)充分驗證，能有效解決上述難題。該模塊包括了兩個雙頻發(fā)射／接收鏈路，每個鏈路都含有功率放大器、功率檢測器、開關、雙工器和相關匹配電路。RF 端口完全匹配 50 歐姆，可以簡化 PCB 布線和收發(fā)器的接口。SE2545A10 經(jīng)全面測試，有助簡化設計并達到最佳良率。
SE2545A10 在 802.11b 模式下輸出功率達 +18dBm；在 802.11g 模式下為 +17dBm；而在 802.11a 模式下則為 +15dBm。該器件還滿足 802.11b 模式的所有 ACPR 需求，在 802.11g 或 802.11a 工作模式下，誤差向量幅度 (Error Vector Magnitude, EVM) 小于 3%。此外，對于每個發(fā)射鏈路，SE2545A10 還配備一個具有 20dB 動態(tài)范圍的功率檢測器。其功率檢測器結合優(yōu)化了的內(nèi)部匹配電路，令該模塊的性能較分立式解決方案高出 1 到 2dB。
SE2545A10 在所需輸出功率下提供高效率，使便攜式消費電子產(chǎn)品的電池壽命延至最長。SE2545A10 在 802.11g 模式下工作時，耗電僅為135 mA @ 17 dBm。另外，該器件還具有功率控制特點，包括在每個發(fā)射鏈路上配備了獨立的數(shù)字使能控制 (enable control) 功能。
SE2545A10 為無鉛產(chǎn)品，采用 10mm x 14mm x 1.1mm 的芯片級 (chip-scale) 封裝，其尺寸與大多數(shù) 802.11g 解決方案相若，較分立式方案小70%。這種小尺寸使制造商得以集成更多 RF 鏈路，從而提升無線產(chǎn)品的性能，并配合產(chǎn)品尺寸不斷縮小的趨勢。
SE2545A10 現(xiàn)已供應樣品，訂購 1 萬顆計算，價格為每顆 6.95 美元。今年稍后將提供用于接入點和 PC 的較高功率型號。
這項產(chǎn)品乃為配合業(yè)界領先供應商開發(fā)符合 802.11n 草案規(guī)范產(chǎn)品的重要行動而推出的。IEEE 802.11n 規(guī)范將提升 Wi-Fi 的頻帶范圍和數(shù)據(jù)吞吐量，同時保持對全球范圍內(nèi)大量已安裝 WLAN 基礎設施的后向兼容性。由于 802.11n 具備更大的吞吐量，因此可幫助 WLAN 產(chǎn)品從標準的“數(shù)據(jù)”中心應用擴展開來，轉移到其它大型消費電子市場，如高清視頻和媒體分發(fā)等。
SE2545A10 是首款 RF 前端模塊，集成了兩個全雙頻發(fā)射／接收鏈路 (2 x 2.4 GHz Tx、2 x 5 GHz Tx、2 x 2.4 GHz Rx 和 2 x 5 GHz Rx) 以滿足 MIMO 工作的需要。該前端模塊所取代的組件多達 60 個，在單個芯片級封裝內(nèi)提供了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路。較之其它含有分立式發(fā)射／接收設計或每一鏈路使用一個單獨模塊的解決方案，這款經(jīng)全面測試的完整器件能夠大大簡化測試和制造。此外，其它解決方案還需要占用較大的電路板面積，所以難以滿足新型消費電子產(chǎn)品外形尺寸不斷縮小的需求。
SE2545A10 解決與 MIMO 設計相關的 RF 難題
在設計雙頻 MIMO 解決方案時，制造商面對著多項挑戰(zhàn)。其一是把多個接收發(fā)射鏈路集成在一起，這大大增加了 RF 的復雜度，在測試和制造期間難以達到所需的良率。SE2545A10 以高集成度架構為基礎，該架構經(jīng)充分驗證，能有效解決上述難題。該模塊包括了兩個雙頻發(fā)射／接收鏈路，每個鏈路都含有功率放大器、功率檢測器、開關、雙工器和相關匹配電路。RF 端口完全匹配 50 歐姆，可以簡化 PCB 布線和收發(fā)器的接口。SE2545A10 經(jīng)全面測試，有助簡化設計并達到最佳良率。
SE2545A10 在 802.11b 模式下輸出功率達 +18dBm；在 802.11g 模式下為 +17dBm；而在 802.11a 模式下則為 +15dBm。該器件還滿足 802.11b 模式的所有 ACPR 需求，在 802.11g 或 802.11a 工作模式下，誤差向量幅度 (Error Vector Magnitude, EVM) 小于 3%。此外，對于每個發(fā)射鏈路，SE2545A10 還配備一個具有 20dB 動態(tài)范圍的功率檢測器。其功率檢測器結合優(yōu)化了的內(nèi)部匹配電路，令該模塊的性能較分立式解決方案高出 1 到 2dB。
SE2545A10 在所需輸出功率下提供高效率，使便攜式消費電子產(chǎn)品的電池壽命延至最長。SE2545A10 在 802.11g 模式下工作時，耗電僅為135 mA @ 17 dBm。另外，該器件還具有功率控制特點，包括在每個發(fā)射鏈路上配備了獨立的數(shù)字使能控制 (enable control) 功能。
SE2545A10 為無鉛產(chǎn)品，采用 10mm x 14mm x 1.1mm 的芯片級 (chip-scale) 封裝，其尺寸與大多數(shù) 802.11g 解決方案相若，較分立式方案小70%。這種小尺寸使制造商得以集成更多 RF 鏈路，從而提升無線產(chǎn)品的性能，并配合產(chǎn)品尺寸不斷縮小的趨勢。
SE2545A10 現(xiàn)已供應樣品，訂購 1 萬顆計算，價格為每顆 6.95 美元。今年稍后將提供用于接入點和 PC 的較高功率型號。
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