三款多通道 PowerWise® 10Gbps中繼器(NS)
美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出三款多通道 PowerWise® 10Gbps中繼器, 其特點(diǎn)是均衡增益高達(dá)36dB,優(yōu)于所有競(jìng)爭產(chǎn)品,而且每通道功耗只有55mW,僅為目前市場(chǎng)上其他解決方案的一半。 此外,電纜長度也可延長一倍(以24-AWG 電纜為例,傳送距離可長達(dá)20米)。 這幾款中繼器的推出將進(jìn)一步鞏固美國國家半導(dǎo)體在高性能模擬技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
美國國家半導(dǎo)體的10Gbps中繼器系列采用該公司的第三代SiGe雙極CMOS工藝技術(shù)制造,具有接收均衡和發(fā)送去加重功能,可為數(shù)據(jù)中心及高性能通信系統(tǒng)提供通道損耗補(bǔ)償,因此,該系列中繼器芯片可以延長電纜的傳送距離,并將數(shù)據(jù)帶寬提高至10.3125Gbps, 因此適用于符合10 GbE、Fibre Channel、XAUI、CPRI 和 Infiniband 等串行傳輸協(xié)議的高速有源電纜組件及FR-4 背板。 此外,這幾款中繼器也可支持存儲(chǔ)系統(tǒng)的SAS/SATA頻帶外(OOB)信號(hào)傳輸功能。
由于互聯(lián)網(wǎng)涌現(xiàn)大量的多媒體內(nèi)容,加上云計(jì)算及多核虛擬服務(wù)器的出現(xiàn),令新一代數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)對(duì)接口帶寬的要求越趨嚴(yán)格。 但互連線路的長度沒變,這令功耗及信號(hào)完整性成為一個(gè)有待解決的問題。 有源銅線電纜組件及背板只要內(nèi)置美國國家半導(dǎo)體的信號(hào)調(diào)節(jié)器便可確保信號(hào)完整性,降低系統(tǒng)功耗,相對(duì)于光纖電纜方案,大幅降低互連成本。
美國國家半導(dǎo)體10Gbps中繼器令有源銅導(dǎo)線互連方案的功耗僅為市場(chǎng)上其他電纜方案的四分一,而電纜傳送距離則可延長兩倍。 美國國家半導(dǎo)體新款中繼器能夠有這樣的優(yōu)勢(shì),是因?yàn)樵撓盗行酒捎萌碌腟iGe雙極CMOS工藝制造,可以支持較高的帶寬并產(chǎn)生較少噪聲,讓信號(hào)抖動(dòng)和功耗大幅減少。4通道的DS100BR410芯片適用于高密度的連接器如QSFP和CXP,而DS100BR111芯片則適用于單通道的SFP+連接器。
美國國家半導(dǎo)體10 Gbps 中繼器系列
DS100BR410 芯片內(nèi)含四條單向通道,每通道功耗僅為55mW(典型值),且只需一個(gè)2.5V的電源供電。 此外,通過每通道上的接收均衡功能(可將信號(hào)增強(qiáng)36dB)和發(fā)送去加重功能(可將信號(hào)減弱9dB),該芯片可以補(bǔ)償通道損耗,延長電纜的傳送距離,這令工程師在為系統(tǒng)布線時(shí)具有更大靈活性。
DS100BR210 芯片內(nèi)含兩條單向通道,DS100BR111 芯片則包含一條雙向通路(一條為發(fā)送通道,另一條則為接收通道),每一通道的功耗都僅為65mW(典型值),這兩款芯片都可采用3.3V 及 2.5V的電源供電。 兩款芯片均具備增益高達(dá)36dB的接收均衡功能和-12dB 的發(fā)送去加重功能。 以上三款中繼器均可關(guān)斷空閑通道,并可通過引腳或I2C兼容的SMBus接口設(shè)置信號(hào)調(diào)節(jié)值。
DS100BR410芯片采用48引腳的無引線LLP®封裝,大小僅為7mm x 7mm,采購以 1,000 顆為單位,單顆售價(jià)為13美元, 現(xiàn)已批量供貨。DS100BR210及DS100BR111兩款芯片均采用24引腳的LLP封裝,采購以1,000顆為單位,單顆售價(jià)為6.95美元,將于2011年3月初開始有樣品供應(yīng)。