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[導讀]4G芯片制造商Sequans Communications 27日宣布,推出三款新FDD與TDD LTE基帶芯片,一款配套RF芯片及兩款新LTE平臺, 以上產(chǎn)品支持全球所有FDD與TDD LTE網(wǎng)絡。這些芯片均代表了最先進的LTE半導體技術。其采用40納米CM

4G芯片制造商Sequans Communications 27日宣布,推出三款新FDD與TDD LTE基帶芯片,一款配套RF芯片及兩款新LTE平臺, 以上產(chǎn)品支持全球所有FDD與TDD LTE網(wǎng)絡。這些芯片均代表了最先進的LTE半導體技術。其采用40納米CMOS加工技術設計,可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)領先的低功耗與高性能,并采用微型封裝。這些新的基帶芯片,結合RF芯片、參考設計及綜合軟件構成了Sequans設計的用于支持兩個不同細分市場的兩個平臺之一。“Andromeda”平臺專為手持設備及平板電腦量身設計,而“Mont Blanc”平臺專為移動熱點、USB加密狗與CPE調(diào)制解調(diào)器量身設計。

Sequans首席執(zhí)行官Georges Karam表示:“能為全球客戶提供這些性能強大,能效與成本效率極高的LTE平臺, 我們感到非常高興與自豪。這些平臺基于第二代LTE技術,結合了LTE半導體學的最新進展,體現(xiàn)了我們在與全球4G運營商及制造商多年的合作經(jīng)驗。我們的新LTE平臺綜合全面,可支持全球所有TDD與FDD網(wǎng)絡(從700MHz到3.5GHz以上),旨在以最高效的方式,滿足各類型設備制造商的需求。”
產(chǎn)品說明

Sequans的下一代LTE基帶解決方案均采用最先進的低功耗40nm加工技術設計,且包含嵌入式SDRAM。這些產(chǎn)品全面支持全球所有FDD與TDD頻段,符合3GPP R9標準,并可實現(xiàn)高達150Mbps的4類吞吐量。這些芯片采用了Sequans過去數(shù)年研發(fā)的創(chuàng)新低功耗技術,可在空閑與活動模式下實現(xiàn)超低功耗。所有芯片均符合VoLTE標準,且與全套LTE協(xié)議棧及主機軟件共同交付。

SQN3110 FDD/TDD LTE基帶片上系統(tǒng)SQN3110為Sequans Andromeda LTE平臺的一部分,專為智能手機與平板電腦等最小型的LTE移動設備設計。該產(chǎn)品包括一個LTE基帶調(diào)制解調(diào)器及以10 x 10 x 1.04mm尺寸封裝的SDRAM,可優(yōu)化LTE設備的足跡與成本。

SQN3120 FDD/TDD LTE基帶片上系統(tǒng)SQN3120為Sequans Mont Blanc LTE平臺的一部分,專為移動路由器、CPE與無主USB加密狗設計。該產(chǎn)品包括一個LTE基帶調(diào)制解調(diào)器,一個客戶可編程的集成應用處理器及以10mm×10mm×1.04mm尺寸封裝的SDRAM,可優(yōu)化移動路由器、CPE與ISB加密狗的足跡與成本。

SQN5110 FDD/TDD LTE與WiMAX雙?;鶐舷到y(tǒng)SQN5110為Sequans Andromeda LTE平臺的一部分,是業(yè)內(nèi)首款單芯片雙模WiMAX/LTE解決方案。該產(chǎn)品是Sequans 4Sight網(wǎng)絡遷移與共存倡議的核心,旨在幫助運營商實現(xiàn)從WiMAX到LTE的平穩(wěn)過渡,并未希望提供面向未來的產(chǎn)品的設備制造商提供支持。該芯片包括獨立雙4G基帶及按照10mm×10mm×1.04mm尺寸封裝的嵌入式SDRAM,可優(yōu)化雙模WiMAX/LTE設備的足跡與成本。

專用于TDD LTE設備的SQN3140 RFICSQN3140是一款直接變頻RF綜合收發(fā)機,支持主要TDD頻段。該產(chǎn)品旨在與Sequans Andromeda平臺基帶芯片SQN3110或雙模SQN5110及Mont Blanc平臺基帶芯片SQN3120結合,為各種高成本效益的TD-LTE終端用戶設備制造商提供整體解決方案,如智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)、平板電腦、路由器、中央處理單元(CPE)、數(shù)據(jù)卡、USB加密狗、PCI Express MiniCard或Half MiniCard等。SQN3140支持3GPP LTE的38頻段級及40-43頻段級,與WiMAX的2.3、2.5及3.5GHz頻段級。SQN3140包括嵌入式變頻器,采用7mm×7mm×0.925尺寸封裝,可實現(xiàn)世界級RF性能。

專用于FDD LTE設備的綜合第三方RF作為對Sequans SQN3140 RFIC的補充,該產(chǎn)品針對Sequans SQN3140 RFIC未覆蓋的LTE頻段,以確保其全球解決方案的整體性,Sequans已與富士通半導體有限公司簽署協(xié)議,旨在將富士通的2G/3G/LTE RF解決方案(零件編號MB86L12A)與Sequans的新LTE基帶解決方案結合。富士通RF解決方案支持全球所有主要頻段,Sequans將把富士通RF解決方案與自身的LTE芯片進行預集成并對其展開充分驗證。

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