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[導讀] 新聞要點英特爾® XMM™ 7160 LTE調(diào)制解調(diào)器已配置在4G版三星GALAXY Tab 3 (10.1)平板電腦中,并在亞洲和歐洲批量出貨。英特爾® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G)語音和數(shù)據(jù),并可同時支持15個LTE頻段

 新聞要點

英特爾® XMM™ 7160 LTE調(diào)制解調(diào)器已配置在4G版三星GALAXY Tab 3 (10.1)平板電腦中,并在亞洲和歐洲批量出貨。

英特爾® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G)語音和數(shù)據(jù),并可同時支持15個LTE頻段,可在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)LTE漫游。

英特爾宣布推出PCIe M.2 LTE無線數(shù)據(jù)模塊,預(yù)計于2014年廣泛用于領(lǐng)先制造商的平板電腦和超極本™設(shè)計中。

美國加州圣克拉拉,2013年10月30日——英特爾公司今天宣布,其多模、多頻段4G LTE解決方案實現(xiàn)商用。目前,在亞洲和歐洲上市的LTE版三星GALAXY Tab 3(10.1)*平板電腦即采用了英特爾® XMM™ 7160平臺。

英特爾還擴展其4G LTE網(wǎng)絡(luò)解決方案套件,為支持4G網(wǎng)絡(luò)的平板電腦、超極本和二合一設(shè)備提供PCIe(PCI Express)接口的 M.2模塊,并且推出了集成射頻(RF)收發(fā)模塊SMARTi m4G。這些新產(chǎn)品確保設(shè)備制造商更加輕松、高效和經(jīng)濟地在其產(chǎn)品設(shè)計中添加高性能無線連接。

英特爾公司副總裁兼移動通信事業(yè)部總經(jīng)理賀爾友(Hermann Eul)表示:“隨著全球LTE網(wǎng)絡(luò)部署的快速擴展,4G連接將成為從手機到平板電腦以及筆記本電腦等各種移動設(shè)備的預(yù)置功能。英特爾為客戶提供一系列快速、可靠、高性能的LTE連接選項,并賦予移動生態(tài)系統(tǒng)極具競爭力的選擇和設(shè)計靈活性。”

在與亞洲、歐洲和北美的主要基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)提供商和頂級運營商成功完成互操作測試之后,英特爾XMMTM 7160解決方案實現(xiàn)了正式商用。英特爾XMMTM 7160是當前用于手機和平板電腦的全球最小尺寸、功耗最低、同時支持最多LTE頻段的多模多頻LTE解決方案之一。該解決方案能夠提供跨2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的無縫切換,同時支持15個LTE頻段,具備LTE語音功能(VoLTE)。它采用高度可配置的RF架構(gòu),配合包絡(luò)跟蹤(envelope tracking)和天線調(diào)試(antenna tuning)運行實時算法,從而能夠在單一移動終端配置下實現(xiàn)經(jīng)濟高效的多頻配置、延長電池續(xù)航以及全球LTE漫游。

英特爾提供支持2G、3G和4G LTE的各種移動平臺解決方案,包括系統(tǒng)芯片(SoC)、成本優(yōu)化的集成電路、參考設(shè)計以及功能豐富的軟件堆棧等。在英特爾XMMTM 7160平臺的基礎(chǔ)上,英特爾今天還宣布推出兩款多模LTE產(chǎn)品,為實現(xiàn)各種形態(tài)的4G互聯(lián)設(shè)備鋪平了道路。

全新的英特爾PCIe M.2 LTE模塊和SMARTi™ m4G解決方案

英特爾推出的全新基于PCIe接口的M.2 LTE模塊,是一款適用于標準外形設(shè)計(form factor)的小尺寸、成本效益高的嵌入式模塊,用來在各種設(shè)備上添加多模(2G/3G/4G LTE)數(shù)據(jù)連接。英特爾的M.2模塊在LTE上支持100Mbps峰值下行傳輸速率。該模塊可同時支持多達15個LTE頻段,以便用戶全球漫游。此外,這些模塊還內(nèi)置了英特爾CG1960 GNSS解決方案,支持全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)(GNSS)。

對于制造商來說,采用M.2模塊能夠輕松對其設(shè)計添加4G連接,同時降低集成和認證成本,并加快產(chǎn)品上市時間。目前,M.2模塊正在與全球頂級運營商進行互操作測試。華為*、Sierra Wireless*和Telit*很快將會推出基于英特爾M.2模塊的產(chǎn)品。這些模塊預(yù)計于2014年在全球領(lǐng)先制造商的平板電腦和超極本™設(shè)計中使用。

除了新的M.2模塊,英特爾還提供新的SMARTi™ m4G——一個高度集成的無線電收發(fā)模塊。SMARTi m4G是由英特爾與Murata*合作開發(fā)的,將英特爾SMARTi 4G收發(fā)器與最前端的組件集成在一個LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝包中。當與英特爾® X-GOLD™ 716基帶配合使用時,制造商可在最短的設(shè)計周期內(nèi)提供一種易于內(nèi)置、小尺寸的解決方案,以便滿足服務(wù)提供商的認證要求。通過采用SMARTi m4G,組件總數(shù)可比常規(guī)配置減少40多個,所需的PCB區(qū)域也會減少多達20%。

英特爾還計劃提供下一代LTE解決方案,其中包括將在2014年推出的英特爾® XMM™ 7260。XMM 7260添加了LTE升級版功能,例如載波聚合、更快的數(shù)據(jù)速率以及對于TD-LTE和TD-SCDMA的支持。

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