Molex Impact™ 100-Ohm背板連接器最高調(diào)節(jié)至25 Gbps數(shù)據(jù)速率

21ic訊 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司最近推出在單一模塊化封裝中結(jié)合高速度和高密度的Impact™ 100-Ohm背板連接器產(chǎn)品，設(shè)計(jì)用于高速應(yīng)用?？烧{(diào)節(jié)的Impact連接器技術(shù)提供了高達(dá)25 Gbps的數(shù)據(jù)速率，在使用6線(xiàn)對(duì)配置時(shí)，具有每英寸多達(dá)80個(gè)差分線(xiàn)對(duì)的出色信號(hào)密度。

Molex高速背板和板對(duì)板連接產(chǎn)品集團(tuán)經(jīng)理Steven Eichhorn表示：“我們的網(wǎng)絡(luò)客戶(hù)不斷需要更高的數(shù)據(jù)速率，而不犧牲信號(hào)完整性。Impact背板系統(tǒng)提供了市場(chǎng)上最快速、最靈活的電動(dòng)清潔連接器解決方案，能夠滿(mǎn)足這些高速系統(tǒng)的需求。”

Impact背板連接器經(jīng)設(shè)計(jì)滿(mǎn)足下一代應(yīng)用的需求，適用于數(shù)據(jù)和通信、醫(yī)療、軍事和航空航天行業(yè)的高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和存儲(chǔ)服務(wù)器。這款背板連接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant端至端通道性能要求。

具有可以降低PCB路由復(fù)雜性和成本的易于管理的1.90 by 1.35mm柵格，這款板緣差分線(xiàn)對(duì)背板系統(tǒng)支持高帶寬需求，同時(shí)最大限度地減少電路板和系統(tǒng)占位面積。兼容引腳附著選項(xiàng)(0.39 和 0.46mm)提供了優(yōu)化設(shè)計(jì)的選項(xiàng)，在傳統(tǒng)的背板或中間板架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)出色的機(jī)械和電氣性能。Impact子板插配接口使用一個(gè)直線(xiàn)型交錯(cuò)的、兩件式觸點(diǎn)系統(tǒng)，減少每個(gè)引腳的插配力，并且提供地面信號(hào)排序，而無(wú)需多種背板信號(hào)引腳高度。

Impact系列背板連接器系統(tǒng)備有傳統(tǒng)、共面、夾層、正交和正交直接配置，提供了同級(jí)最佳的多用性。Impact信號(hào)模塊選項(xiàng)根據(jù)配置而改變，并且提供2至6線(xiàn)對(duì)配置。Impact電源模塊提供3至6個(gè)線(xiàn)對(duì)尺寸，以及傳統(tǒng)、共面和中間層配置，每個(gè)模塊的額定電流為60.0 至120.0A。

Eichhorn補(bǔ)充道：“Impact系統(tǒng)支持未來(lái)的系統(tǒng)性能升級(jí)，其寬邊緣耦合傳輸技術(shù)(broad-edge-coupled transmission technology)實(shí)現(xiàn)了高信號(hào)帶寬，同時(shí)最大限度地減小了系統(tǒng)中各個(gè)差分線(xiàn)對(duì)之間的通道性能變化。”