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[導(dǎo)讀]21ic訊 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線連接解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出完整的Bluetooth® Smart解決方案系列產(chǎn)品,設(shè)計(jì)旨在幫助開(kāi)發(fā)人員最小化無(wú)線IoT設(shè)計(jì)的能耗、成本和復(fù)雜

21ic訊 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線連接解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出完整的Bluetooth® Smart解決方案系列產(chǎn)品,設(shè)計(jì)旨在幫助開(kāi)發(fā)人員最小化無(wú)線IoT設(shè)計(jì)的能耗、成本和復(fù)雜度。Silicon Labs最近收購(gòu)的Bluegiga是行業(yè)領(lǐng)先的無(wú)線模塊和軟件供應(yīng)商,極大提升了公司提供完整的Bluetooth Smart解決方案的能力。Silicon Labs新的Blue Gecko解決方案包括超低功耗無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)芯片、嵌入式模塊、Bluegiga軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)和Bluetooth Smart軟件協(xié)議棧。Blue Gecko無(wú)線SoC和模塊能夠幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,非常適用于家居互聯(lián)、健康和健身、可穿戴設(shè)備、汽車、消費(fèi)類電子、音頻和工業(yè)自動(dòng)化等市場(chǎng)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。

針對(duì)于IoT市場(chǎng)中規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的低功耗無(wú)線連接所帶來(lái)的機(jī)遇,Blue Gecko系列產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。來(lái)自IHS Technology的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)表明,到2018年Bluetooth Smart將占到整個(gè)低功耗無(wú)線模塊和芯片組市場(chǎng)出貨量的42%。當(dāng)前相當(dāng)多的Bluetooth Smart芯片組被用于無(wú)線模塊,以滿足低出貨量IoT應(yīng)用的需求,極大簡(jiǎn)化了RF設(shè)計(jì)。預(yù)估到2020年當(dāng)許多IoT應(yīng)用達(dá)到更高的出貨量時(shí),高性價(jià)比Bluetooth Smart芯片組和無(wú)線SoC的使用量將有望超過(guò)模塊。Silicon Labs的Blue Gecko系列產(chǎn)品為開(kāi)發(fā)人員提供了極大的靈活性,開(kāi)發(fā)人員可以在開(kāi)始階段采用模塊,而后在轉(zhuǎn)向SoC時(shí)幾乎不需要系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)。

Silicon Labs資深副總裁兼IoT產(chǎn)品總經(jīng)理James Stansberry表示,“我們新的Blue Gecko系列產(chǎn)品助力開(kāi)發(fā)人員輕松快速進(jìn)入IoT領(lǐng)域,使他們得以將Bluetooth Smart產(chǎn)品快速推到市場(chǎng),開(kāi)發(fā)工具和軟件對(duì)于模塊和SoC芯片是兼容的,因此后期如果生產(chǎn)由使用藍(lán)牙模塊轉(zhuǎn)為SoC芯片,也不必重復(fù)購(gòu)買開(kāi)發(fā)工具。我們對(duì)于Bluegiga的收購(gòu)為我們的Blue Gecko系列產(chǎn)品提供了最佳的腳本語(yǔ)言和協(xié)議棧,因此可以很容易的添加Bluetooth Smart連接到數(shù)不盡的IoT應(yīng)用中。”

Blue Gecko無(wú)線SoC

作為首個(gè)專為IoT應(yīng)用而優(yōu)化的無(wú)線SoC系列產(chǎn)品,Blue Gecko SoC結(jié)合了Silicon Labs的節(jié)能型EFM32® Gecko MCU技術(shù)和超低功耗Bluetooth Smart收發(fā)器。該創(chuàng)新的單芯片解決方案在提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先能效、最快喚醒時(shí)間和優(yōu)異RF靈敏度的情況下,也絲毫沒(méi)有降低MCU特性,帶有Bluegiga Bluetooth Smart的軟件協(xié)議棧能夠幫助開(kāi)發(fā)人員節(jié)約系統(tǒng)功耗、成本并縮短上市時(shí)間。不像其他Bluetooth Smart IC可選方案,Blue Gecko SoC能夠憑借完全集成的PA和balun,輸出+10dBm或者更高輸出功率,進(jìn)一步降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

Blue Gecko SoC基于ARM® Cortex®-M3和M4內(nèi)核,并提供128-256kB的閃存容量和16-32kB的RAM容量。該SoC集成了一系列低能耗外設(shè)以及用于自主外設(shè)操作的Silicon Labs外設(shè)反射系統(tǒng)(PRS)。Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品也發(fā)布了增加閃存和RAM存儲(chǔ)容量以及采用其他封裝選擇的產(chǎn)品路線圖,以滿足未來(lái)應(yīng)用需求。

Blue Gecko無(wú)線模塊

基于Blue Gecko SoC的Bluegiga模塊的設(shè)計(jì)考慮是為了幫助開(kāi)發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、減少開(kāi)發(fā)成本,且能通過(guò)預(yù)認(rèn)證的即插即用RF設(shè)計(jì)降低認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)。Bluegiga Bluetooth Smart模塊包含了Blue Gecko SoC的所有特性,以及在包括北美、歐洲、日本及韓國(guó)這些主要市場(chǎng)的準(zhǔn)入認(rèn)證。Bluegiga模塊包括Bluegiga Bluetooth Smart軟件協(xié)議棧和配置工具,配備256kB閃存和32kB RAM,為應(yīng)用代碼提供了充足的可用存儲(chǔ)空間。靈活的硬件接口可以十分方便的連接到各類外設(shè)和傳感器,集成的天線使RF設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單明確。Bluegiga Bluetooth Smart模塊可以在非常低的功耗下運(yùn)行,這可讓無(wú)線系統(tǒng)得以設(shè)計(jì)成采用標(biāo)準(zhǔn)的3V紐扣電池供電,或者采用兩節(jié)AAA電池供電。

簡(jiǎn)化Bluetooth Smart開(kāi)發(fā)

為了簡(jiǎn)化無(wú)線開(kāi)發(fā),Silicon Labs為Blue Gecko模塊和無(wú)線SoC提供了完整的Bluegiga Bluetooth Smart軟件協(xié)議棧。該協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)了Bluetooth Smart協(xié)議層,包括屬性協(xié)議(ATT)、通用屬性配置協(xié)議(GATT)、通用訪問(wèn)協(xié)議(GAP)、以及安全管理器和連接管理。

Blue Gecko系列產(chǎn)品包括用于開(kāi)發(fā)Bluetooth Smart應(yīng)用的完整無(wú)線SDK,可以通過(guò)易用型的Bluegiga BGScript™腳本語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)主機(jī)或者完全獨(dú)立式應(yīng)用開(kāi)發(fā)。BGScript使得開(kāi)發(fā)人員無(wú)需使用外部MCU去運(yùn)行應(yīng)用邏輯就可以快速創(chuàng)建應(yīng)用程序,從而減少成本、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、加快上市速度。Bluetooth Smart應(yīng)用配置文件和示例代碼也可幫助開(kāi)發(fā)人員更順利的進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

價(jià)格及供貨

基于Blue Gecko SoC的Bluegiga模塊計(jì)劃在2015年第二季度末提供樣片。Blue Gecko無(wú)線SoC計(jì)劃在第三季度初提供樣片,可選擇5 mm x 5 mm QFN32封裝或者7 mm x 7 mm QFN48封裝?;贐lue Gecko的Bluegiga模塊在一萬(wàn)個(gè)采購(gòu)量時(shí)單價(jià)為4.99美元起。Blue Gecko SoC在一萬(wàn)片采購(gòu)量時(shí)單價(jià)為0.99美元起。Bluegiga SDK和Bluetooth Smart軟件協(xié)議棧將免費(fèi)提供給Silicon Labs的客戶。

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