聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P23和P30 面向快速成長的主流市場

 2017年8月29日，中國北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。這兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，而且支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能，為主流市場手機帶來更多的創(chuàng)新空間。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“隨著消費升級，具有高品質、支持雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長。Helio P23和P30可以幫助手機廠商在這個市場取得成功。”

Helio P23和P30面向新興和成熟的智能手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接性、高性能與低功耗表現(xiàn)，而且兩張SIM卡同時支持4G。

· 雙攝

Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場，分別提供基于軟件和硬件的雙攝功能，帶來出色的攝影體驗。其中，Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭，而P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。

這兩款芯片均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現(xiàn)象，減少色差，確保在任何光線條件下，均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基于硬件的攝像控制單元(Camera Control Unit，CCU)，自動曝光收斂的速度比競品快2倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。

Helio P30還支持視覺處理單元(Vision Processing Unit ，VPU)，由一個主頻為500MHz的專用數(shù)字信號處理器和圖像信號處理器組成，不僅有助于減輕系統(tǒng)負載，而且能提供以下諸多優(yōu)勢：

· 可編程和靈活性： VPU能夠讓OEM廠商對相機功能進行客制化，從而實現(xiàn)產(chǎn)品差異化設計

· 大幅降低功耗：VPU是一個專用的相機輔助硬件單元。它能實時處理那些以往被分配到CPU或GPU上的任務，而只消耗1/10的功耗。

· 性能提升：VPU可以單獨運行，也可以與CPU/GPU搭配運行。這提供了一種真正的異構運算環(huán)境，在同一內存子系統(tǒng)上，實現(xiàn)先進的多應用程序或多功能任務同時運行。

· VPU和Imagiq ISP讓P30能夠輕松實現(xiàn)實時圖像和視頻背景虛化處理。

· 雙卡雙VoLTE

聯(lián)發(fā)科技Helio P23在業(yè)內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE，為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。P23和P30搭配聯(lián)發(fā)科技最新一代的4G LTE全球全?；鶐В哂袃?yōu)異的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。第二代智能天線切換技術(TAS2.0，Transmitting Antenna Switching)通過采用最佳的天線組合，提供優(yōu)異的信號質量，進一步增強連接性能和用戶體驗。

· CorePilot技術讓性能更強大

基于聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術，Helio P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器，主頻達2.3GHz，實現(xiàn)持久高性能和優(yōu)異的用戶體驗。兩款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端圖像性能。

聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術具有智能運算調度、熱量管理和UX監(jiān)測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗，讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下，提供高性能和快速連接。

聯(lián)發(fā)科技Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。

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