聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P23和P30 面向快速成長的主流市場
2017年8月29日,中國北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。這兩款芯片均采用16nm工藝制程,具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn),而且支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能,為主流市場手機帶來更多的創(chuàng)新空間。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示:“隨著消費升級,具有高品質、支持雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長。Helio P23和P30可以幫助手機廠商在這個市場取得成功。”
Helio P23和P30面向新興和成熟的智能手機市場,具有高品質的攝影體驗、出色的連接性、高性能與低功耗表現(xiàn),而且兩張SIM卡同時支持4G。
· 雙攝
Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場,分別提供基于軟件和硬件的雙攝功能,帶來出色的攝影體驗。其中,Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭,而P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。
這兩款芯片均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術,最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現(xiàn)象,減少色差,確保在任何光線條件下,均能拍出清晰的高品質照片。此外,新增基于硬件的攝像控制單元(Camera Control Unit,CCU),自動曝光收斂的速度比競品快2倍,確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
Helio P30還支持視覺處理單元(Vision Processing Unit ,VPU),由一個主頻為500MHz的專用數(shù)字信號處理器和圖像信號處理器組成,不僅有助于減輕系統(tǒng)負載,而且能提供以下諸多優(yōu)勢:
· 可編程和靈活性: VPU能夠讓OEM廠商對相機功能進行客制化,從而實現(xiàn)產(chǎn)品差異化設計
· 大幅降低功耗:VPU是一個專用的相機輔助硬件單元。它能實時處理那些以往被分配到CPU或GPU上的任務,而只消耗1/10的功耗。
· 性能提升:VPU可以單獨運行,也可以與CPU/GPU搭配運行。這提供了一種真正的異構運算環(huán)境,在同一內存子系統(tǒng)上,實現(xiàn)先進的多應用程序或多功能任務同時運行。
· VPU和Imagiq ISP讓P30能夠輕松實現(xiàn)實時圖像和視頻背景虛化處理。
· 雙卡雙VoLTE
聯(lián)發(fā)科技Helio P23在業(yè)內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE,為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。P23和P30搭配聯(lián)發(fā)科技最新一代的4G LTE全球全?;鶐В哂袃?yōu)異的功耗和性能,下行支持Cat.7,速率達300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率達150Mbit/s。第二代智能天線切換技術(TAS2.0,Transmitting Antenna Switching)通過采用最佳的天線組合,提供優(yōu)異的信號質量,進一步增強連接性能和用戶體驗。
· CorePilot技術讓性能更強大
基于聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術,Helio P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器,主頻達2.3GHz,實現(xiàn)持久高性能和優(yōu)異的用戶體驗。兩款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU,提供高端圖像性能。
聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術具有智能運算調度、熱量管理和UX監(jiān)測功能,提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗,讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下,提供高性能和快速連接。
聯(lián)發(fā)科技Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨,Helio P30將首先在中國市場上市。
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