Xilinx宣布集成RF信號鏈的Zynq UltraScale+ RFSoC系列開始發(fā)貨，全面加速5G無線、有線Remote-PHY及其它應(yīng)用
2017年10月9日，中國北京—All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今天宣布其Zynq UltraScale+ RFSoC系列開始發(fā)貨，該系列是通過一個突破性的架構(gòu)將RF信號鏈集成在一個單芯片SoC中，致力于加速5G無線、有線Remote-PHY及其它應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)。基于16nm UltraScale+ MPSoC架構(gòu)的All Programmable RFSoC在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%-70%，而且其軟判決前向糾錯（SD-FEC）內(nèi)核可滿足5G和DOCSIS 3.1標(biāo)準(zhǔn)要求。隨著芯片樣片向多家客戶發(fā)貨，Zynq UltraScale+ RFSoC系列早期試用計劃現(xiàn)已啟動。
用于RF信號鏈的片上系統(tǒng)
Zynq RFSoC將RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、SD-FEC內(nèi)核以及高性能16nm UltraScale+可編程邏輯和ARM®多處理系統(tǒng)完美集成在一起打造出了一個全面的模數(shù)信號鏈。射頻-數(shù)字信號調(diào)節(jié)與處理通常分派給不同的獨(dú)立子系統(tǒng)中，但Zynq UltraScale+ RFSoC將模擬、數(shù)字和嵌入式軟件設(shè)計集成到單個單芯片器件上，實(shí)現(xiàn)了高度的系統(tǒng)穩(wěn)健性。該系列器件具有如下特性：
· 8個4GSPS 或16個2GSPS12位ADC
· 8-16個6.4GSPS 14位DAC
· SD-FEC內(nèi)核、LDPC和Turbo編解碼器完美集成在一起，可滿足5G和DOCSIS3.1標(biāo)準(zhǔn)要求
· ARM處理子系統(tǒng)，采用四核Cortex-A53和雙核Cortex-R5
· 16nm UltraScale+可編程邏輯配有集成Nx100G內(nèi)核
· 多達(dá)930,000個邏輯單元和超過4,200個DSP Slice
ZynqRFSoC系列支持的應(yīng)用包括massive-MIMO的遠(yuǎn)端射頻單元、毫米波移動回程、5G 基帶、固定無線訪問、有線Remote-PHY節(jié)點(diǎn)、測試測量、衛(wèi)星通信等高性能RF應(yīng)用。
5G無線
Zynq UltraScale+ RFSoC器件能為下一代無線基礎(chǔ)架構(gòu)提供帶寬密集型系統(tǒng)。如果沒有系統(tǒng)級的突破，5倍帶寬、100倍用戶數(shù)據(jù)速率、1000倍網(wǎng)絡(luò)容量等在內(nèi)的5G要求均無法實(shí)現(xiàn)。Zynq UltraScale+ RFSoC集成了分立式RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和信號鏈優(yōu)化技術(shù)，這樣Massive-MIMO的遠(yuǎn)端射頻單元、無線回程和固定無線訪問不僅可實(shí)現(xiàn)高信道密度，而且還能將功耗和封裝尺寸減小50%-75%。在5G基帶應(yīng)用中，多個集成SD-FEC內(nèi)核相對于軟核實(shí)現(xiàn)方案而言，可將系統(tǒng)吞吐量提升10-20倍，并可滿足嚴(yán)格的功耗和散熱要求。
有線Remote-PHY
同樣，在下一代有線寬帶服務(wù)領(lǐng)域，ZynqRFSoC也實(shí)現(xiàn)了封裝尺寸、能效和硬件靈活性的完美組合，可支持Remote-PHY系統(tǒng)。分布式訪問架構(gòu)推動DOCSIS 3.x PHY功能從集中頭端設(shè)備轉(zhuǎn)移到靠近消費(fèi)者的Remote-PHY節(jié)點(diǎn)。通過用無所不在的以太網(wǎng)傳輸取代低效的模擬光傳輸，網(wǎng)絡(luò)的容量、規(guī)模和性能得到了大幅提升。通過RF集成和支持LDPC FEC的信號鏈，RFSoC能確保靈活的R-PHY部署，從而可滿足DOCSIS3.1更高的頻譜效率要求。
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