四合一封裝產品集尺寸、重量、功率和成本優(yōu)勢與高RF生存性于一體
21IC訊 Qorvo, Inc.近日宣布推出針對下一代有源電子掃描陣列 (AESA) 雷達設計的高性能 X 頻段前端模塊 (FEM)--- QPM2637 和 QPM1002。這些符合出口標準的氮化鎵 (GaN) 產品也符合任務關鍵型操作所必需的高 RF 功率生存性要求。
預計到 2022 年，適合雷達應用的 RF 前端組件的需求量將超過 10 億美元，未來五年的復合年增長率為 9%。由于 GaN 普及率明顯超過其他技術選項，因此預計未來五年，國防應用的 RF GaN 器件市場(如雷達、電子戰(zhàn)和通信)的復合年增長率將達到 24%。
Qorvo 的新型 FEM(QPM2637 和 QPM1002)采用公司的創(chuàng)新 GaN 技術構建，可實現(xiàn)更高的效率、可靠性、功率和生存性，同時可縮減尺寸、重量和成本。
GaN FEM 在緊湊的單封裝中集成了四種功能，包括 RF 開關、功率放大器、低噪聲放大器和限幅器。典型的砷化鎵 (GaAs) 低噪聲放大器在不到 100mW 的輸入功率條件下都會受損，與之相比，GaN FEM 的接收端可承受最高 4W 的輸入功率，且不會造成永久損壞。
Qorvo 高性能解決方案總經理 Roger Hall 表示：“利用 Qorvo 經過現(xiàn)場驗證的 GaN 技術，客戶可解決許多 AESA 雷達系統(tǒng)設計相關挑戰(zhàn)，包括提高功率輸出和可靠性。新推出的 GaN 模塊符合出口要求，提升了我們交付最高級別集成產品(四合一產品)的能力，有助于客戶針對任務關鍵性雷達系統(tǒng)選擇尺寸最小但性能最高的 FEM。”
符合資格的客戶現(xiàn)在可索取這些符合 EAR99 出口要求的新產品樣品。
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