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[導(dǎo)讀]KLA-Tencor 公司推出 Aleris 8310 和 Aleris 8350,在 Aleris™ 系列薄膜量測系統(tǒng)中增添了兩款新品。

KLA-Tencor 公司推出 Aleris 8310 和 Aleris 8350,在 Aleris™ 系列薄膜量測系統(tǒng)中增添了兩款新品。這些量測系統(tǒng)采用 KLA-Tencor 的最新一代寬帶光譜橢圓偏光法(Broadband Spectroscopic Ellipsometry,BBSE™)光學(xué)元件,讓芯片制造商能夠測量多層薄膜的厚度、折射率與應(yīng)力來滿足先進(jìn)的薄膜度量要求。 

Aleris 8310 和 8350 加入了 Aleris 8500 系統(tǒng),該系統(tǒng)于 2007 年 12 月發(fā)布,是業(yè)界第一臺實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)需求的系統(tǒng),可在單一機(jī)臺上完成成份與多層薄膜厚度測定。

Aleris 產(chǎn)品組合以該公司SpectraFx 200 技術(shù)為基礎(chǔ),擁有針對不同晶片廠工藝監(jiān)控所需的不同型號。Aleris 的設(shè)計(jì)采取高度可配置的模塊化方式,可根據(jù)度量能力、取樣以及通過可升級性擴(kuò)展至未來節(jié)點(diǎn)等方面進(jìn)行靈活配置。與上一代產(chǎn)品相比,Aleris 系統(tǒng)的新型 BBSE 技術(shù)可提供更低的光譜失真、更高的信噪比和更高的光子通量,能夠顯著改善匹配度、精確度及產(chǎn)能。由于硬件組件獲得改善,且采用最先進(jìn)的軟件架構(gòu)與數(shù)據(jù)庫,Aleris 平臺可提供比上一代產(chǎn)品更高的可靠性。

Aleris 8500 于 2007 年 12 月推出,采用獨(dú)特的 150nm BBSE 技術(shù),在單一工具上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界第一個(gè)柵極成份與厚度的量產(chǎn)產(chǎn)品晶片監(jiān)測。

Aleris 8350 是業(yè)界中最佳的先進(jìn)薄膜厚度與折射率度量工具,能夠滿足客戶更嚴(yán)格的制程容差。8350 適用于最廣泛的 45nm 應(yīng)用,包括擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積 (CVD)、蝕刻及其他領(lǐng)域。由于光譜精確度、光學(xué)靈敏度及穩(wěn)定性獲得提高,因此 BBSE 技術(shù)與先前的技術(shù)相比,可提供更佳的厚度精確性達(dá) 2 倍,及 更佳的折射率匹配達(dá) 4 倍。該系統(tǒng)在產(chǎn)品片上可量測的最小尺寸縮小了 20%,籍此可測量更小線寬產(chǎn)品。與上一代工具相比,新的 StressMapper 技術(shù)能夠以更高的靈敏度及產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)后段制程 (BEOL) 中對關(guān)鍵薄膜上整個(gè)晶片應(yīng)力的一致性進(jìn)行監(jiān)測,例如超低介電常數(shù)和前段制程 (FEOL) 中的高應(yīng)力刻線。 

Aleris 8310 是具有高性價(jià)比與可靠性的生產(chǎn)解決方案,具備高產(chǎn)能并適用于簡單的厚薄膜應(yīng)用。Aleris 系列的模塊化設(shè)計(jì)具備可擴(kuò)展性,能夠滿足客戶面對眾多設(shè)備節(jié)點(diǎn)而不斷增長的需求。與上一代相比,其產(chǎn)能提高了 30% (SE) 至 60%(反射計(jì)),可藉此降低操作成本。高產(chǎn)能允許高取樣率,對于必須進(jìn)行 100% 取樣以滿足其客戶嚴(yán)格要求的 SOI 基片制造商而言,此點(diǎn)特別重要。

一組配套的 Aleris 度量工具可在整個(gè)晶片廠的眾多應(yīng)用領(lǐng)域共享,還使用通用的規(guī)則、培訓(xùn)、軟件與備件,以推動(dòng)晶片廠的改進(jìn)和效率。 

Aleris 系統(tǒng)已交付給全球晶片廠所有部門(內(nèi)存、邏輯和晶片代工)的客戶,正在應(yīng)用于生產(chǎn)及高級開發(fā)領(lǐng)域。 
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