KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統(tǒng)，Teron 640、Teron SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實現(xiàn)當前和下一代掩膜設計的關鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷。
利用創(chuàng)新的雙重成像技術，Teron 640 檢測系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對先進的光罩進行準確的品質檢驗。Teron SL655 檢測系統(tǒng)采用全新的STARlightGold™ 技術，幫助集成電路制造商評估新光罩的質量，監(jiān)測光罩退化，并檢測對成品率至關重要的光罩缺陷。Teron檢測機臺的綜合光罩質量測量是由光罩決策中心 (RDC) 所支持的，RDC 是一套數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)，具備多種功能，支持缺陷的自動識別判斷，縮短生產(chǎn)周期，并減少影響成品率的與光罩相關的掩模圖案錯誤。
KLA-Tencor 的光罩產(chǎn)品事業(yè)部 (RAPID) 副總裁兼總經(jīng)理熊亞霖博士稱：“今天的復雜的成像技術，例如隔板輔助四層成像 (SAQP)，采用越來越復雜的光罩，這使得檢驗光罩質量并保持光罩狀況對實現(xiàn)最佳的晶圓圖案成像至關重要。我們的團隊已經(jīng)開發(fā)出最先進的光罩檢測與數(shù)據(jù)分析技術，將滿足當前和下一代光罩設計的需求。通過將Teron 640 和Teron SL655 生成的大量數(shù)據(jù)與 RDC 的評估功能緊密結合，光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著的光罩缺陷，從而改善光罩的質量控制，并獲得更好的產(chǎn)品圖案成像。”
Teron 640 是建立在光罩業(yè)界領先的Teron光罩檢測平臺之上，通過采用193 納米光源和雙成像模式(結合了高分辨率檢測和基于缺陷成像性識別的空中成像)，Teron 640支持先進的光學光罩檢測。此外，Teron 640 還增強了先進的芯片-數(shù)據(jù)庫 (die-to-database) 檢測算法，以進一步提高缺陷靈敏度，并提供新的更高產(chǎn)能選項，以縮短獲取結果的時間。多套Teron 640 光罩檢測系統(tǒng)已經(jīng)安裝在晶圓代工廠和邏輯電路工廠中，用于高性能光罩的質量控制。
Teron SL655 的核心技術STARlightGOLD能夠在新光罩質量檢查時從光罩生成黃金參考，然后使用此參考進行光罩合格性的重新檢測。這種獨特的技術實現(xiàn)了全域光罩覆蓋，并且創(chuàng)造出最佳的缺陷檢測率，例如霧點生長或污染，籍此支持包括采用高度復雜的光學鄰近技術在內(nèi)的各種光罩類型。Teron SL655 擁有業(yè)界領先的產(chǎn)能，支持更快的生產(chǎn)周期和檢測更多數(shù)量的光罩，滿足先進的多圖案技術光罩技術。此外，Teron SL655 與超紫外線 (EUV) 檢測技術兼容，能夠與集成電路制造商及早協(xié)作，滿足晶圓廠對 EUV 光罩的要求。在新光罩質量控制和芯片生產(chǎn)過程中的光罩合格性重新檢定方面，Teron SL655 系統(tǒng)正在接受集成電路制造商的評估。
RDC 是一套綜合數(shù)據(jù)分析和存儲平臺，支持光罩廠和集成電路晶圓廠的多種 KLA-Tencor 光罩檢驗與測量平臺。RDC 可以提供包括自動缺陷分類 (ADC) 在內(nèi)的數(shù)種應用，ADC 與檢測機臺及光刻平面檢查 (LPR) 同時運行，而 LPR 則用于分析光罩檢測儀所檢出缺陷的成像性。這些應用可以讓缺陷識別自動化，從而改善周期時間，并減少關鍵性錯誤。RDC 已被多家代工廠和內(nèi)存制造商采用，對光罩合格檢驗過程中的數(shù)據(jù)管理和分析。
Teron 640、Teron SL655 和 RDC 與LMS IPRO6光罩圖案放置量測系統(tǒng)和K-T Analyzer®先進數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)一起，形成了全面的光罩合格性檢定解決方案，以支持先進的光罩和集成電路制造商。Teron 640、Teron SL655 和 RDC 也是 KLA-Tencor 的 5D Patterning Control Solution™ 的關鍵組成部分，它可以幫助集成電路制造商通過對整個晶圓廠和光罩廠的工藝監(jiān)測與控制獲得更好的圖案成像的成果。為了保持前沿領先的掩膜和集成電路制造所要求的高性能和高產(chǎn)能，Teron 650、Teron SL655 和 RDC 由KLA-Tencor 的全球綜合服務網(wǎng)絡提供支持。
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