采用薄型封裝的MicroFET（飛兆）

飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計人員提升其設(shè)計性能。飛兆半導體與設(shè)計工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench® MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對電池充電和功率多工(power-multiplexing)應(yīng)用至關(guān)重要的效率和熱性能需求。

相比傳統(tǒng)MOSFET器件，F(xiàn)DFMA2P859T具有出色的功率耗散和傳導損耗特性，且其封裝高度為0.55mm，比行業(yè)標準0.8mm MicroFET降低了30%，適用于在最新的便攜式手機、媒體播放器和醫(yī)療設(shè)備中常見的薄型設(shè)計。

FDFMA2P859T專為滿足客戶的設(shè)計需求而開發(fā)，在緊湊的占位面積中提供了出色的熱性能，并確保肖特基二極管在Vr=10V下保持1µA的極低反向泄漏電流(lr)。這些特性都能夠大大提升線性模式電池充電和功率多工應(yīng)用的性能和效率。

FDFMA2P859T是飛兆半導體廣泛的MOSFET產(chǎn)品系列的一部分，此系列的特別設(shè)計能夠滿足當今和未來設(shè)計之效率、空間和熱性能需求。

價格 (訂購1000個，每個):  0.39美元
 
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