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[導讀]日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款20V P溝道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用緊湊的2mm x 2mm占位面積的熱增強PowerPAK SC-70®封裝,具有迄今為止P溝道器件所能達到的最低導通電阻。新款SiA4

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款20V P溝道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用緊湊的2mm x 2mm占位面積的熱增強PowerPAK SC-70®封裝,具有迄今為止P溝道器件所能達到的最低導通電阻。新款SiA433EDJ是采用第三代TrenchFET® P溝道技術的最新器件,使用了自矯正的工藝技術,在每平方英寸的硅片上裝進了1億個晶體管。這種最先進的技術實現(xiàn)了超精細、亞微米的間距工藝,將目前業(yè)界最好的P溝道MOSFET的導通電阻減小了近一半。

SiA433EDJ具有超低的導通電阻,在4.5V、2.5V和1.8V下的導通電阻分別為18mΩ、26mΩ和65mΩ。在4.5V和2.5V下,這些數(shù)值比最接近的競爭器件小40%和30%。

新的MOSFET也是唯一同時具有12V柵源電壓和可在1.8V額定電壓下導通的20V器件。這樣就可以將該器件用在由于浪涌、尖峰、噪聲或過壓導致的更高柵極驅動電壓波動的應用,同時在采用更低輸入電壓的應用中提供更安全的設計。

SiA433EDJ可以用作手持設備,如手機、智能手機、PDA、MP3播放器中的負載、電池和充電開關。MOSFET的低導通電阻意味著更低的導通損耗,節(jié)約能量并延長這些設備中兩次充電之間的電池壽命。SiA433EDJ的尺寸只有TSOP-6封裝的一半,卻能提供近似的導通電阻,其緊湊的PowerPAK SC-70封裝可將節(jié)約出來的電路板空間用于其他產品特性,或是實現(xiàn)更小的終端產品。

為減少ESD導致的故障,器件內置了一個齊納二極管,使ESD保護提高到1800V。MOSFET符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)范,符合RoHS指令2002/95/EC,通過了完整的Rg測試。

新的SiA433EDJ TrenchFET功率MOSFET現(xiàn)可提供樣品,將于2010年第一季度實現(xiàn)量產,大宗訂貨的供貨周期為十四周至十六周。

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