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[導讀] 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴展其封裝系列,推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù),為一系列的低功耗應用,包括智能手機、平板電腦、攝像機、數(shù)碼相機

 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴展其封裝系列,推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù),為一系列的低功耗應用,包括智能手機、平板電腦、攝像機、數(shù)碼相機、筆記本電腦、服務器和網(wǎng)絡通訊設備,提供超小型、高密度和高效率的解決方案。

新款的PQFN2x2器件提供20V、25 V和30 V的選擇,并帶有標準或邏輯水平柵極驅(qū)動器。這些器件只需要4mm2的占位空間,采用IR最新的低電壓 N-通道和P-通道硅技術(shù),從而達到極低的導通電阻 (RDS(on)) ,以及等同PQFN3.3x3.3或PQFN5x6封裝的高功率密度。

IR 亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“IR的新型PQFN2x2器件進一步擴展IR廣闊的功率 MOSFET系列,也可以滿足我們客戶的需求,進一步縮小封裝尺寸,并結(jié)合基準硅技術(shù)。這些新器件擁有超小尺寸和高密度,非常適合于高度數(shù)字化內(nèi)容相關(guān)的應用。”

這個PQFN2x2系列包括為負載開關(guān)的高側(cè)而優(yōu)化的P-通道器件,帶來一個更簡單的驅(qū)動解決方案。同時,新器件的厚度少于1 mm,使它們與現(xiàn)有的表面貼裝技術(shù)兼容,并且擁有行業(yè)標準的占位空間,還符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制指令 (RoHS) 。

產(chǎn)品規(guī)格

組件編號

配置

BV (V)

最大Vgs (V)

10V

典型/最大RDS(on)  (mΩ)

4.5V

典型/最大RDS(on)  (mΩ)

2.5V

典型/最大RDS(on)  (mΩ)

IRFHS9301

單一

-30

-20

30/37

48/60

-

IRLHS2242

單一

-20

-12

-

25 / 31

43 / 53

IRLHS6242

單一

+20

+12

-

9.4 / 11.7

12.4 / 15.5

IRLHS6342

單一

+30

+12

-

12 / 16

15 / 20

IRFHS8242

單一

+25

+20

10/13

17 / 21

-

IRFHS8342

單一

+30

+20

13/16

20 / 25

-

 

產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單。

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