羅姆開發(fā)出支持Bluetooth® Low Energy的無線通信LSI平均電流再降1/2

～業(yè)界頂級(jí)的低功耗性能得到進(jìn)一步強(qiáng)化，紐扣電池驅(qū)動(dòng)中電池壽命翻倍～

21ic訊 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x”，該產(chǎn)品最適用于運(yùn)動(dòng)健身器材、醫(yī)療保健設(shè)備等，不僅繼承了去年上市的“ML7105”所具備的業(yè)界頂級(jí)低耗電量(發(fā)送時(shí)9.8mA，接收時(shí)8.9mA)性能，而且對電池壽命影響較大的平均電流又降低了約1/2。本商品已于2013年7月份開始量產(chǎn)并銷售。

另外，LAPIS Semiconductor已開始銷售評估套件并開設(shè)了技術(shù)支持網(wǎng)站。在該網(wǎng)站中，不僅可以下載最新的技術(shù)規(guī)格書、手冊，還可下載參考板電路圖和示例應(yīng)用程序的源代碼。

最近，智能手機(jī)、平板終端、筆記本電腦等移動(dòng)終端不僅支持Bluetooth® SIG注1所倡導(dǎo)的Bluetooth®，而且Bluetooth® Low Energy也日益普及。主要移動(dòng)終端用的OS官方都已表明支持態(tài)度，預(yù)計(jì)未來上市的很多終端都會(huì)同時(shí)支持Bluetooth®與Bluetooth® Low Energy。

伴隨著這種趨勢，在通過智能手表、保健器材、健身器材等與智能手機(jī)和平板電腦終端之間的聯(lián)動(dòng)來提高便利性的設(shè)備中，也正在加速Bluetooth® Low Energy的普及。而這些多為電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備，為了延長電池壽命，實(shí)現(xiàn)更低功耗成為當(dāng)務(wù)之急。

LAPIS Semiconductor去年推出的“ML7105”，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)的低耗電量(收發(fā)數(shù)據(jù)包時(shí)的運(yùn)行狀態(tài))。此次開發(fā)出的新品“ML7105-00x”，不僅保持了運(yùn)行狀態(tài)下的低耗電量性能，而且平均電流還減少了一半。所謂平均電流，是指按一定間隔反復(fù)收發(fā)數(shù)據(jù)包時(shí)的運(yùn)行狀態(tài)(耗電量大)與休眠狀態(tài)(耗電量小)的平均電流值。通過大幅減少改變狀態(tài)所需的時(shí)間，使平均電流減半，從而使電池壽命可達(dá)2倍。因此，按LAPIS Semiconductor的工況條件，支持Bluetooth® Low Energy的、使用紐扣電池(CR2032)的設(shè)備其電池壽命即使在24小時(shí)連續(xù)工作的條件下，也可充分使用2年。

<特點(diǎn)>

・符合Bluetooth® SIG Core Spec v4.0標(biāo)準(zhǔn)

・內(nèi)置低功耗RF模塊

・搭載通用處理器Cortex-M0

・程序存儲(chǔ)用64K Byte ROM (CODE_ROM)

・數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用16K Byte RAM (DATA_RAM)

・用戶程序存儲(chǔ)用12K Byte (CODE_RAM)

・搭載符合Bluetooth® LE single mode標(biāo)準(zhǔn)的Baseband控制器

・搭載Bluetooth® Host Controller Interface用UART

・搭載Custom Host Controller Interface用SPI_SLAVE

・搭載EEPROM或Custom Host Controller Interface用I2C (Master & Slave)

・搭載GPIO

・支持間歇收發(fā)信息的Low Power Clock(32.768kHz)

・內(nèi)置穩(wěn)壓器

・電源電壓 3.3V Typ. (1.6～3.6V)

・耗電量 0.7uA (休眠時(shí))

10mA 以下(發(fā)送信息時(shí))

10mA 以下(接收信息時(shí))

・封裝 32pin QFN (5.0mm x 5.0mm x 0.8mm)

<銷售計(jì)劃>

・商品名：ML7105-00x

・包裝形態(tài)：卷帶(Tape & Reel) 1000個(gè)

・樣品價(jià)格(參考)：500日元(不含稅)

・量產(chǎn)出貨時(shí)間：2013年7月開始

<應(yīng)用領(lǐng)域>

・智能手表、保健器材(心率監(jiān)測儀、體溫計(jì)、血糖儀等)、體育和健身器材(跑步機(jī)等)、遙控器、鼠標(biāo)、智能鑰匙

卡西歐計(jì)算機(jī)株式會(huì)社生產(chǎn)的BLUETOOTH　WATCH　“G-SHOCK”的最新型號(hào)“GB-6900B/GB-X6900B” 采用了本LSI。通過采用本LSI，實(shí)現(xiàn)了“G-SHOCK”與智能手機(jī)、平板終端之間以極低功耗的移動(dòng)鏈接功能，為“G-SHOCK”實(shí)現(xiàn)更高性能做出了貢獻(xiàn)。

<術(shù)語解說>

・注1：Bluetooth® SIG

Bluetooth® Special Interest Group (SIG), Inc. 是1998年成立的進(jìn)行Bluetooth® 標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的團(tuán)體。

※ 本文中所記載的公司名、商品名均為各公司的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。