在針對一款 90A 至 200A 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器電路設(shè)計中,熱量的聚集 (即“熱點(diǎn)”) 是所關(guān)注的其中一個問題,特別是在準(zhǔn)備把該電路安放在一塊小的 PCB 面積內(nèi)的時候。在未得到解決的情況下,熱點(diǎn)會通過把熱應(yīng)力施加在 DC/DC IC 或電感器等組件上而降低可靠性,從而加快老化并最終導(dǎo)致失效。
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產(chǎn)品,這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用,例如國防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn),簡化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出輸入電壓高達(dá) 40V (絕對最大值為 42V) 的 µModule® (微型模塊) 降壓型穩(wěn)壓器 LTM8053,在噪聲環(huán)境中,例如工業(yè)機(jī)器人、工廠自動化和航空電子系統(tǒng)環(huán)境,該器件用未穩(wěn)壓或起伏在 12V 至 36V 輸入電源時可安全運(yùn)行。