音頻放大器應用設(shè)計
XMOS攜手合作伙伴曉龍國際聯(lián)合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板
MEMS行業(yè)迎來新篇章 xMEMS市場部副總裁Mike對話行業(yè)媒體
NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立!自主生態(tài)將帶動產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展
音無界,@未來|2024中國國際音頻產(chǎn)業(yè)大會將于3月27-28日盛大舉辦
如何解決超薄筆記本電腦的音頻挑戰(zhàn)?
國際化新高度!超高清標準國際化合作研討圓滿舉行
更好未來 從音開始 2023中國國際音頻產(chǎn)業(yè)大會將于3月28-30日舉辦
OPPO發(fā)布自研芯片:馬里亞納 Y
愛立信攜手谷歌展示靈活性更高的網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù);SGW和摩托羅拉完成家庭音頻產(chǎn)品許可交易
BLE 點對點傳輸音頻協(xié)議,要求低延遲。有收發(fā)端代碼
預算:¥15000杰理芯片JL7016G固件開發(fā)(基于SDK修改新增功能)
預算:¥11000