三層結(jié)構(gòu)

基于DSP的儀器儀表開(kāi)發(fā)系統(tǒng)研制

摘要：給出了一種基于DSP芯片的儀器儀表開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程和物理結(jié)構(gòu)。該系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)分為上位機(jī)模擬組態(tài)系統(tǒng)、上下位機(jī)通訊系統(tǒng)和基于DSP開(kāi)發(fā)的硬件平臺(tái)板及其下位機(jī)解析系統(tǒng)等三層。文中針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足， 對(duì)開(kāi)發(fā)儀器儀表所需的技術(shù)方案進(jìn)行了簡(jiǎn)化，并把儀器儀表開(kāi)發(fā)過(guò)程中的液晶屏底圖繪制、數(shù)據(jù)自動(dòng)顯示、上下位機(jī)通訊、數(shù)據(jù)處理和波形圖繪制等所需的絕大部分工作統(tǒng)一于一個(gè)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)之中，而減少了開(kāi)發(fā)人員的工作量，提高了開(kāi)發(fā) 人員的工作效率。