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摩爾定律再獲續(xù)命丹？三維芯片研發(fā)取得突破
近年來由于各項(xiàng)智能設(shè)備以及人工智能的應(yīng)用，人們對芯片計(jì)算能力的需求越來越大。芯片的運(yùn)算能力取決于基本運(yùn)算單元電晶體的多寡，但由于電晶體的研發(fā)已漸漸接近物理極限，無法再繼續(xù)縮小，因此科學(xué)家及各個(gè)科技大廠正在不斷研究下個(gè)能使芯片運(yùn)算速度提升的方法。
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