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繼中芯國際后，這家公司也攻克了14nm FinFET工藝
在半導(dǎo)體設(shè)計、制造及封測三大領(lǐng)域中，國內(nèi)公司最薄弱的環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體制造，目前英特爾、三星、臺積電三大公司的制造工藝已經(jīng)微縮到了14nm、10nm及7nm節(jié)點(diǎn)，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際目前量產(chǎn)的最先進(jìn)
在半導(dǎo)體設(shè)計、制造及封測三大領(lǐng)域中，國內(nèi)公司最薄弱的環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體制造，目前英特爾、三星、臺積電三大公司的制造工藝已經(jīng)微縮到了14nm、10nm及7nm節(jié)點(diǎn)，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際目前量產(chǎn)的最先進(jìn)
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