全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前三大企業(yè)英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)展開物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)之戰(zhàn)。爭(zhēng)先架構(gòu)各自的物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體平臺(tái),企圖搶先建立市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)。為建立物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈,也提高與國際企業(yè)
作為制造業(yè)大國,走智能化路線,用機(jī)器人代替人工是未來中國制造的必然選擇。另外機(jī)器人還具有精準(zhǔn)度高,效率快等等優(yōu)勢(shì),而且中國自主研發(fā)的機(jī)器人已經(jīng)達(dá)到國際一流水平,整個(gè)行業(yè)迎來蓬勃發(fā)展期。但是智能之熱,近