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pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603，引
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在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).一
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