微距追趕時(shí)代,中科智芯的先進(jìn)封裝技術(shù)——扇出封裝憑借其在產(chǎn)品良率、可靠性、制造成本、規(guī)?;慨a(chǎn)速度等優(yōu)勢(shì),得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
集成電路產(chǎn)業(yè)不僅在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)重要地位,也是我國(guó)科技發(fā)展水平的重要指標(biāo)之一,自2000年以來(lái),受國(guó)家政策的推動(dòng)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展浪潮的影響,我國(guó)將集成電路產(chǎn)業(yè)定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,大力支持該行業(yè)的發(fā)展。