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Qualcomm與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司簽署諒解備忘錄共同推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與普及
12月20日，Qualcomm與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司在2016中國移動全球合作伙伴大會期間宣布，雙方將進(jìn)一步拓展在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作，共同簽署一份諒解備忘錄(MOU)。雙方將借助各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)及市場推廣等方面的專長，進(jìn)一步探討開展多種合作形式及內(nèi)容的可行性，以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及。
