日前,聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60,對于這款寄望于重返中端手機市場的手機芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待,Helio P60基于臺積電12nm工藝制程打造。
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