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PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析
1、電鍍鎳層厚度控制。大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)
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有關(guān)電路板焊接缺陷的主要原因
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致
