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縱觀可穿戴醫(yī)療互連技術(shù)發(fā)展趨勢
可穿戴式電子設(shè)備，也稱為可穿戴設(shè)備，設(shè)計(jì)可穿戴在人體上或者連接到衣物上，其中集成的生物傳感器可以探測到生理標(biāo)記。醫(yī)療和健身領(lǐng)域的可穿戴設(shè)備作為一種工具正在蓬勃發(fā)展，用于監(jiān)控運(yùn)動、營養(yǎng)狀況、心
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3nm以后的新型互連技術(shù)
在上次的IEDM的一個星期天的短課程中，imec的Chris Wilson展示了適用于3nm節(jié)點(diǎn)以下的新型互連技術(shù)。
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英特爾用全面互連創(chuàng)新演繹“更快傳輸數(shù)據(jù)”
去年，英特爾領(lǐng)導(dǎo)層宣布了支撐所有產(chǎn)品的六大技術(shù)支柱：制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件。上周，英特爾推出了一個令人驚嘆的以數(shù)據(jù)為中心的創(chuàng)新產(chǎn)品組合，包括全新處理器、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)控制器、SSD、FPGA等。這兩大舉措都圍繞這個新時代人們對數(shù)據(jù)的愿景——更快傳輸數(shù)據(jù)、存儲更多數(shù)據(jù)、處理一切數(shù)據(jù)。
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高性能多DSP互連技術(shù)
現(xiàn)代高性能多DSP并行DSP系統(tǒng)一般將采用分平面的混合互連與傳輸技術(shù)。高性能多DSP的互連和數(shù)據(jù)傳輸將主要是基于低壓差分SerDes的全雙工互連和分組數(shù)據(jù)傳輸。當(dāng)DSP數(shù)量較少時系統(tǒng)級互連將以DSP間的直接互連為主，當(dāng)DSP數(shù)量較多時將以交換機(jī)及交換網(wǎng)絡(luò)為中心。多DSP互連的整體發(fā)展趨勢是從局部的差異化互連→全局統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)互連;從直接互連/傳輸→通過中介的間接傳輸→通過互連網(wǎng)絡(luò)的間接傳輸;從非標(biāo)準(zhǔn)互連→標(biāo)準(zhǔn)互連;從通用以太網(wǎng)→面向信號處理優(yōu)化的高性能嵌入互連網(wǎng)絡(luò)sRIO。
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高性能多DSP互連技術(shù)研究
由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達(dá)信號處理和實(shí)時圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中。
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基于高性能多DSP互連技術(shù)研究
由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達(dá)信號處理和實(shí)時圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中.
