我國覆銅板(CCL)業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù),具體到產(chǎn)品上講,應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力,即通過在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術(shù)上的突破,使我國CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型
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