五大

ADI詮釋DSP技術(shù)針對(duì)熱點(diǎn)應(yīng)用的五大競(jìng)爭(zhēng)法寶———ADI詮釋DSP技術(shù)針對(duì)熱點(diǎn)應(yīng)用的五大競(jìng)

英特爾全球五大實(shí)驗(yàn)室之一:中國(guó)研究院揭幕

五大廠商瓜分全球移動(dòng)PC市場(chǎng)，蘋果躍居第一

無(wú)線充電設(shè)計(jì)的五大要素

在設(shè)計(jì)無(wú)線充電系統(tǒng)時(shí)，影響設(shè)計(jì)的關(guān)鍵考慮因素通常是用戶體驗(yàn)、效率、功率大小、標(biāo)準(zhǔn) 、元件選擇/可用性和成本。一個(gè)設(shè)計(jì)良好的系統(tǒng)可以提供諸多好處，從改進(jìn)的功能（比如

五大因素決定Android和NB五年內(nèi)無(wú)法與iPad匹敵

可編程電源的五大應(yīng)用和使用方法

隨著各種電器和儀表設(shè)備的日漸豐富，對(duì)電源應(yīng)用的靈活性提出了更高的要求。設(shè)計(jì)一款使用靈活、方便且價(jià)格相對(duì)便宜的通用電現(xiàn)代源，正越來(lái)越成為市場(chǎng)所需。單片機(jī)正朝著處理

設(shè)計(jì)開關(guān)模式電源關(guān)鍵參數(shù)的五大簡(jiǎn)單步驟

在如今的系統(tǒng)電路板上，電壓軌及電源數(shù)量越來(lái)越多。對(duì)于先進(jìn)的電源設(shè)計(jì)方案而言，尺寸、效率、熱性能和瞬態(tài)性能都是至關(guān)重要的，那么為特定應(yīng)用設(shè)計(jì)定制的內(nèi)置電源設(shè)計(jì)方案

PCB技術(shù)發(fā)展五大趨勢(shì)

電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè)--是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。產(chǎn)品中無(wú)論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。行業(yè)在電子互連技術(shù)中

電路板板材性能五大參數(shù)

綜合布線五大優(yōu)勢(shì)逐一賞析

綜合布線好處多 五大優(yōu)勢(shì)逐一細(xì)細(xì)賞析

五大電路板制作方法

很多pcb電路板制作愛好者，在業(yè)余時(shí)間會(huì)常常喜歡自己操作制作些電路板，下面小編也總結(jié)了以下制作五大方法，相信總有一個(gè)適合你。 　制作方法一： 1、將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2、把蠟紙放在鋼板上，用筆將電

PCB的抄板五大步驟

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、

五大開關(guān)電源EMI抑制策略

電源開關(guān)因具有功耗小、效率高、體積小、重量輕、工作穩(wěn) 定、安全可靠以及穩(wěn)壓范圍寬等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、電子儀器、工業(yè)自動(dòng)控制、國(guó)防及家用電器等領(lǐng)域。

基于LabView嵌入式開發(fā)模塊五大技術(shù)要點(diǎn)

無(wú)論使用什么設(shè)計(jì)語(yǔ)言，不良的編程技術(shù)都會(huì)給一個(gè)應(yīng)用的性能帶來(lái)負(fù)面影響，對(duì)一個(gè)嵌入式應(yīng)用尤其如此。盡管對(duì)于絕大部分應(yīng)用來(lái)說(shuō)，高效率的編程技術(shù)是重要的，但對(duì)于嵌入式

詳解M33處理器的五大特色

Cortex-M33是首款采用TrustZone® 安全技術(shù)和數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的ARMv8-M全功能實(shí)現(xiàn)處理器。該處理器可以支持大量靈活的配置選項(xiàng)，并在廣泛應(yīng)用中進(jìn)行部署，此外還提供專