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Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新一代板級(jí)封裝中的細(xì)微銅重布線路層(RDL)生產(chǎn)線，生產(chǎn)面積達(dá)業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級(jí)封裝生產(chǎn)效率的新里程碑!
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Manz亞智科技全新激光技術(shù)解決方案打造輕量化、多樣性電子產(chǎn)品
Manz亞智科技，將于“2017慕尼黑上海光博會(huì)”發(fā)布其高端激光技術(shù)解決方案，助力國(guó)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)制造業(yè)打造更加輕量化、高質(zhì)量與更耐久的終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品、鋰電池、電子裝置以及元器件。
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Manz亞智科技推出CIM集成中央管理系統(tǒng)，助力電路板生產(chǎn)邁進(jìn)工業(yè)4.0時(shí)代
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益嚴(yán)酷以及工業(yè)4.0的改革洪流的涌入，現(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)不斷顛覆著傳統(tǒng)工業(yè)世界，整個(gè)制造業(yè)包括PCB行業(yè)在內(nèi)，都在努力尋找企業(yè)更新改造的途徑，以提高生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)的靈活性，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，使企業(yè)經(jīng)
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