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本文中的所有例子都是用multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過即使使用不同的eda工具，同樣的概念仍然適用。 1、考慮元件封裝的選擇在整個原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出

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