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從EDA根基SPICE出發(fā)｜通用仿真平臺，提供高精度的多物理場仿真能力
國產EDA行業(yè)正在迎來一個至關重要的轉折點。在全球半導體產業(yè)競爭加劇的背景下，EDA作為芯片設計和驗證的核心工具，其技術水平直接決定了半導體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長期以來，EDA市場被幾家國際巨頭壟斷，國內EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術積累、產品競爭力和市場接受度等多方面實現(xiàn)突破。
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Multisim仿真軟件的使用技巧和實驗步驟分析
近年來，電子技術的發(fā)展日新月異，隨著計算機技術的迅速發(fā)展，EDA技術促進了電子線路的設計和應用。本文借助Multisim 10的仿真平臺，采用實驗法。
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戰(zhàn)術演習方案動態(tài)推演支撐框架設計
摘 要：針對戰(zhàn)術演習方案合理性論證的業(yè)務需求，利用計算機網絡和作戰(zhàn)仿真技術，設計了戰(zhàn)術演習方案動態(tài)推演系統(tǒng)，實現(xiàn)背靠背對抗模式的作戰(zhàn)指揮與兵力行動模擬。首先分析了戰(zhàn)術演習方案動態(tài)推演的規(guī)范化組織流程，根據(jù)演習方案驗證和推演需求，設計了分布式仿真推演系統(tǒng)的功能結構，并對其核心構件——仿真推演引擎的技術架構進行了詳細分析，明確了各軟件應用平臺的功能，為全系統(tǒng)組件化研發(fā)奠定了基礎。
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Cadence針對Palladium Z1仿真平臺發(fā)布VirtualBridge適配器，軟件初啟時間最高可縮短三個月
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布全新VirtualBridge™適配器。較傳統(tǒng)RTL仿真，基于虛擬仿真技術的VirtualBridge™適配器可以加速硅前驗證階段的軟件初啟。同時，VirtualBridge適配器與傳統(tǒng)在線(In-Circuit)仿真應用模式互為補充，通過Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級仿真平臺，可以讓軟件設計師提前3個月開始進行硅前軟件驗證工作。
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium™ 。基于多核并行運算技術，Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium™ ?；诙嗪瞬⑿羞\算技術，Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium™ 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence®Xcelium仿真平臺已經在移動、圖像、服務器、消費電子、物聯(lián)網(IoT)和汽車等多個領域的早期用戶中得到了成功應用，并通過產品流片驗證。如需了解更多內容，請參考www.cadence.com/go/xcelium。
