優(yōu)化襯底

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  • 優(yōu)化襯底將在中國(guó)市場(chǎng)全面“開花”

    驚人的增速之下，半導(dǎo)體行業(yè)亟待顛覆性解決方案。反觀半導(dǎo)體器件的演進(jìn)一直以來(lái)都遵循著“PPACT”的規(guī)律，即性能（Perfomance）、功耗（Power）、上市時(shí)間（Time-To-Market）、所占面積（Area Cost）。為了實(shí)現(xiàn)這種進(jìn)化，行業(yè)正面臨挑戰(zhàn)，包括超越摩爾定律、新型體系架構(gòu)、新型結(jié)構(gòu)/3D，新型材料、縮減尺寸的新方法、先進(jìn)的封裝技術(shù)。優(yōu)化襯底便是突破限制和挑戰(zhàn)的好方法，通過從晶圓這片“源頭”入手，改善晶體管的性能，為后續(xù)設(shè)計(jì)和流片打好“地基”。

  • 5G快車道上，優(yōu)化襯底需求戰(zhàn)已打響

    眾所周知現(xiàn)今中國(guó)正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中，自6月初四大運(yùn)營(yíng)商獲得工信部授予的5G商用牌照起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分， 5G對(duì)于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底，賦能5G”的論壇宣講和采訪活動(dòng)。