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從幾大知名芯片商看物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)
“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為繼互聯(lián)網(wǎng)之后，信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。根據(jù)預(yù)測：到2020年，世界上物物互聯(lián)的業(yè)務(wù)，跟人與人通信的業(yè)務(wù)相比，將達(dá)到30比1，因此，物聯(lián)網(wǎng)被稱為是下一個萬
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超實(shí)用！Intel伽利略開發(fā)板入門指南
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展芯片需求大 根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示，我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的增長速度，2013年我國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，同比增長36.9%
