格芯近日宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技術(shù)的客戶端設(shè)計中標(biāo)收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設(shè)計中的應(yīng)用,22FDX無疑已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺,可適用于各種發(fā)展迅速的應(yīng)用,如汽車、5G 連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等。
芯片設(shè)計在尺寸和功耗上都進(jìn)一步縮小,處理速度進(jìn)一步提高。該升級版芯片被命名為Navion,只有20平方毫米大小,僅僅消耗24毫瓦電能,約等于燈泡供電所需能量的千分之一。
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)等低功耗、低資料率的芯片方案,為物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器對機(jī)器(M2M)通訊應(yīng)用發(fā)展,挹注新的成長動能。
2015年5月13日,三星在周二舉行的“物聯(lián)網(wǎng)世界”大會上推出了新一代低功耗芯片,可以用于洗衣機(jī)和無人機(jī)等各類聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。除此之外,該公司還公布了最新計劃,包括如何通過一個云計算平臺,從各類終端設(shè)備的