倒裝芯片設(shè)計(jì)

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Vishay的新型耐硫厚膜片式電阻采用Ag/Pd端接，以便在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用里實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膠合

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列耐硫厚膜片式電阻---RCA-AP e4，用銀鈀合金(Ag/Pd)來(lái)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膠合。Vishay Draloric RCA-AP e4系列器件采用針對(duì)工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的穩(wěn)健性設(shè)計(jì)。

工業(yè)控制
2016-07-07

工業(yè)設(shè)計(jì) 電阻倒裝芯片設(shè)計(jì)