由于電子產(chǎn)品面臨著如何在更小體積的設(shè)備上,產(chǎn)生最大功效這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),因此為發(fā)明表面貼裝元件或研究半導(dǎo)體幾何學(xué)提供了動(dòng)力;同時(shí),也推動(dòng)了新趨勢的產(chǎn)生,即在PCB基板內(nèi)
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