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Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)解決方案
采用高速 5G 網(wǎng)絡(luò) SerDes、單芯片 ADC/DAC、先進(jìn)封裝技術(shù)、下一代主機(jī)接口，計(jì)算機(jī)視覺(jué) AI
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扇出型封裝是什么，容易實(shí)現(xiàn)嗎？
最新的高密度扇出型封裝技術(shù)正在突破 1µm 線寬 / 間距(line/space)限制，這被認(rèn)為是行業(yè)中的里程碑。擁有這些關(guān)鍵尺寸(critical dimension，CD)，扇出型技術(shù)將提供更
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風(fēng)險(xiǎn)與收益并存 中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)該如何做
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮6月22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上做了題為《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報(bào)告。
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