世芯電子完整體現了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合,世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數十億邏輯門數的超大規(guī)模/尺寸IC設計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網絡及存儲應用等領域。
即將于今年9月25日-10月2日在德國漢諾威舉行的商用汽車展覽會上,德爾福電氣系統公司將發(fā)布全新第二代Technology Truck概念車,著重展示未來的商用車技術。在德爾福研發(fā)