是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,推出一款全新 FlexOTO 光測(cè)試優(yōu)化軟件和解決方案。該解決方案可降低多通道接口測(cè)試的總體測(cè)試成本,例如收發(fā)信機(jī)制造商的 800G、1.6T 和 3.2T 共封裝光器件(CPO)/近封裝光器件(NPO)。
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