光掩?;媸且环N硬面光掩模材料,即光掩膜基版,它是當前及未來微細加工光掩膜制作的主流感光材料(相當于照相用的感光膠卷)。它是在平整的、高光潔度的玻璃基版上通過直流磁控濺射(SP)沉積上氮化鉻-氮氧化鉻薄膜而形成鉻膜基版,再在其上涂敷一層光致抗蝕劑(又稱光刻膠)或電子束抗蝕劑制成勻膠鉻版。光掩?;嬗幸韵聨追N叫法:勻膠鉻版,光掩?;妗⒖瞻坠庹?、拽英文的話就叫做Maskblanks)
光掩模屬于高端半導體材料,在光刻環(huán)節(jié),利用掩膜版上已設計好的圖案,通過透光與非透光的方式進行圖像復制,從而實現(xiàn)批量生產,其功能類似相機“底片”,占據全球晶圓制造材料的12%,根據2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算,全球半導體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。