在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上,英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息,并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具,包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用,以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術(shù)。英特爾的全新封裝技術(shù)將與其世界級(jí)制程工藝相結(jié)合,助力客戶釋放創(chuàng)新力,走向計(jì)算新時(shí)代。
毫無疑問很多電子和軟件大型企業(yè)開始涉足汽車領(lǐng)域,因?yàn)樗麄冄邪l(fā)的很多高新技術(shù)正逐漸應(yīng)用到汽車上。谷歌公司最近發(fā)布了旗下第一款自動(dòng)駕駛汽車,近日英特爾集團(tuán)也帶來了全