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全能型

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瑞芯微RK3399芯片發(fā)布高性能高擴(kuò)展全能型

2016年4月14日下午3點(diǎn)，瑞芯微Rockchip于中國香港，面向全球媒體與核心通路、方案合作伙伴發(fā)布了新一代超級(jí)擴(kuò)展全能型旗艦級(jí)芯片——RK3399，該芯片具備高性能、

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-04-14

rk3399 全能型新品發(fā)布瑞芯微高性能高擴(kuò)展

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