半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造(前道,F(xiàn)ront-End)和封裝(后道,Back-End)測試,隨著先進封裝技術(shù)的滲透,出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱為中道(Middle-End)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多,所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。
在第一季度的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售中,中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長了48%,是今年第一季度全球半導(dǎo)體市場銷售額增幅最大的國家,其出口額達到了35億美元,位居全球第二。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中,中國取得如此成就,在全球半導(dǎo)體市場擁有一定話語權(quán),將會大大削弱美國半導(dǎo)體地位。
9月12日消息,據(jù)國外媒體報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告稱,2019年第二季度,半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球出貨額同比減少20%,降至133億美元,與今年第一季度相比減少3%。 分市場
電壓暫降往往會導(dǎo)致制造設(shè)備停機或者燒毀,給工業(yè)制造帶來極大的危害,那如何測量并解決電壓暫降問題呢?