1.0 介紹 對(duì)于低電壓信號(hào)或低功率切換應(yīng)用,具備MOSFET輸出的光學(xué)隔離固態(tài)繼電器(SSR, Solid State Relay)可以比傳統(tǒng)機(jī)電式繼電器(EMR, Electro-Mechanical Relay)帶來
現(xiàn)在主要的代工廠都在生產(chǎn)FinFET晶體管,這些FinFET以創(chuàng)紀(jì)錄的速度實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到現(xiàn)貨產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變。FinFET的發(fā)展普及一直都比較穩(wěn)定,因?yàn)榕c平面器件相比,它們可以提供更低的功耗、更高的性能和更小的面積。這使得FinFET對(duì)智能手機(jī)、平板電腦及要求長電池壽命和高性能的其他產(chǎn)品來說極具吸引力。
設(shè)計(jì)CPU需要很多技巧和努力。拿到一個(gè)CPU設(shè)計(jì)并降低其50%的動(dòng)態(tài)功耗需要一系列特殊的技巧,這也是CPU設(shè)計(jì)人員漫長職業(yè)生涯的要取得的技能之一。在成功推出第一款PowerVR Rouge GPU的DOK后,Imagination和Synopsys展
FPGA的應(yīng)用越來越廣泛,隨著制造工藝水平的不斷提升,越來越高的器件密度以及性能使得功耗因數(shù)在FPGA設(shè)計(jì)中越來越重要。器件中元件模塊的種類和數(shù)量對(duì)FPGA設(shè)計(jì)中功耗的動(dòng)態(tài)范圍影響較大,對(duì)FPGA的電源功耗進(jìn)行了分析