2021年6月15日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁掛爐熱風(fēng)機(jī)解決方案。
2021年6月8日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。
伴隨著對(duì)芯片的使用環(huán)境要求的越來(lái)越苛刻,在產(chǎn)品的生命周期中還面臨很大的挑戰(zhàn),但是隨著制造尺寸變小以及采用新的封裝技術(shù)時(shí),又會(huì)有新的影響產(chǎn)生,也就直接導(dǎo)致了器件性能研發(fā)的失敗。
在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。LED是一種半導(dǎo)體元器件,核心是p型及n型半導(dǎo)體組成的芯片。在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體之間有一個(gè)過(guò)渡層,稱為p-n結(jié)。